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TI推出高速八信道模拟数字转换器 (2003.07.07)
  德州仪器 (TI) 推出两颗10位八信道模拟数字转换器,可同时转换八组差动模拟讯号,采样率分别是40和65 MSPS,使得TI所提供的业界唯一高速八信道模拟数字转换器系列更为完整...
on推出一系列SOT553和SOT563 (2003.07.07)
  安森美半导体持续致力于研发高效能且节省空间的组件,近日又推出5款新的保护组件,将多个瞬时电压抑制(TVS)组件整合于1.6 x1.6 x0.6mm尺寸的SOT553或SOT563精巧封装中。 除了符合严格的静电释放(ESD)保护要求,这些SOT5xx封装的组件还比传统的SC88封装节省了电路板面积达36%,且降低了40%的高度...
微软新版Office System展开Beta 测试 年底推出 (2003.07.07)
  台湾微软公司7日宣布,新版Microsoft Office System已进入最后测试阶段,将于今年年底前正式上市。台湾地区的Beta版测试计划,预定将于7月30日「2003台北计算机应用展」中展开...
快捷新型光隔离误差放大器 容差低至0.5% (2003.07.07)
  快捷半导体(Fairchild)日前发表新型FOD2742光隔离误差放大器,其容差低至0.5%和尺寸小的性能特点,适用于精密电源和转换器设备。FOD2742是快捷光隔离误差放大器系列的第四款产品,其他三款产品包括FOD2712、FOD2711和FOD2741,为设计人员提供了参考电压、容差和封装尺寸的不同选择...
TI发表热插入电源控制器 (2003.07.07)
  德州仪器(TI)7日推出热插入电源控制器,提供设计弹性和更高的电源效率,适合支持PCI和PCI-X热插入服务器应用的双插槽电源供应控制。TI表示,TPS2341双插槽热插入控制器包含主电源供应控制、辅助电源供应控制、和3.3V、5V、12V与-12V主电源及3.3V辅助电源的功率FET,还有用来控制两个电源插槽以及与其通讯的I2C串行界面...
微软提供免费下载服务 促销电子书阅读器 (2003.07.04)
  微软为了推广新推出的阅读器,于近日宣布将提供20个星期的畅销书电子书的免费下载服务。为期五个月的促销计划还包括了用户可以通过Pocket PC、平板计算机、笔记本计算机或PC,每周从微软网站下载三本电子书...
微软发表网络身份管理软件MIIS 2003 (2003.07.04)
  微软周三发表了Identity Integration Server (MIIS) 2003,为一套能够自动管理企业网络上用户身份数据的软件,帮助企业更方便地建立、管理和删除用户帐户信息,预定在下个月发售...
Broadcom推出蓝芽无线键盘-鼠标组系统单芯片 (2003.07.04)
  Broadcom 日前推出款结合蓝芽技术的键盘-鼠标单芯片-Broadcom Blutonium BCM2040。除了在单芯片中整合鼠标-键盘的系统解决方案及蓝芽技术外,更重要的是这款先进的芯片售价相当低,直逼市面上有线鼠标-键盘的价格,因此Broadcom已经与业界许多大厂结盟,希望加速蓝芽鼠标-键盘的市场推广脚步...
安森美推出自我保护组件SmartDiscrete家族 (2003.07.04)
  安森美半导体(ON)持续扩展其高效能低成本的电源MOSFET产品线,近日又推出新的自我保护组件SmartDiscrete家族。这些新组件为低位端(low-side)、自我箝位(self-clamped)、46伏、 48-185 毫奥姆的MOSFET,具整合电流限制保护、过温停机、过电压保护、及静电释放保护等...
IDT新款QuadMux流量控制组件问世 (2003.07.04)
  IDT日前推出新款QuadMux流量控制组件。QuadMux流量控制产品在组件的一侧具有四个独立埠,可提供高性能数据流(data stream)量管理功能。每个埠都配备各自的数据存储内存(data memory block),在另一侧有单一的总线,因而能将四个不同数据流汇聚到一个单独的数据路径上...
IR推出新款隔离式封装Co-Pack NPT IGBT (2003.07.03)
  国际整流器公司(International Rectifier)推出全新600V非穿孔式 (NPT) IGBT,该产品采用TO-220全隔离封装 (Full-Pak),隔离效能保证最低限度为2kV;此装置同时与IR新一代超高速、软性恢复二极管联合封装,更于制作过程中进一步结合了IR先进的薄晶圆技术...
Mindspeed推出12埠M29320芯片 (2003.07.03)
  由全科所代理之敏迅科技(Mindspeed)为增加DS3/E3/STS-1线卡设计整合度,日前推出具有12埠的M29320芯片。该芯片结合了线卡接口单元与讯框器、映像器和电信应用程序封包驱动程序...
互联通VPN服务引进信息会议高价值应用 (2003.07.02)
  台商为了能与大陆据点充分沟通、实时分享数据,特别重视电信服务不中断的供货商选择。互联通公司在日前针对台商举办的「建构高效能低成本的 VPN 网络暨企业内容安全研讨会」中指出...
Alcatel选用Juniper平台 打造纽西兰电信 IP 新网络 (2003.07.02)
  Juniper Networks于7月2日宣布,Alcatel (阿尔卡特) 已选用其网络方案支持纽西兰电信(Telecom New Zealand) 新世代的电信服务。Alcatel 已在纽西兰电信新世代 IP 网络中,部署 Juniper Networks 的 M 及 E 系列平台...
安捷伦推出Tachyon DX2光信道控制器IC (2003.07.02)
  安捷伦科技日前推出Tachyon DX2光信道控制器IC。这款第四代的HPFC-5400D Tachyon控制器IC,为中、高阶储存应用提供了领先业界的效能。一个Tachyon DX2芯片可以支持二个信道、全双工的光信道埠操作,既可为系统制造商节省宝贵的电路板空间,也提供了与前一代Tachyon控制器的向下兼容性...
安森美半导体发表低厚度的SOD-123FL封装 (2003.07.02)
  安森美半导体持续致力于研发更高效能的组件,近日又增加了SOD-123FL封装于其离散组件产品线中。此五十款组件包括了瞬时电压抑制组件(TVS)和萧特基二极管,目前已有低厚度扁平接脚封装...
全美达扩大大陆市场研发营销MidoriTM Linux (2003.07.02)
  益登科技所代理的全美达 (Transmeta),省电运算技术厂商,于日前宣布和Chinese 2000控股公司达成协议,允许该公司在中国大陆和亚太地区其它国家研发及营销MidoriTM Linux - 全美达为行动和嵌入式装置所发展的Linux操作系统...
香港和记黄埔8月推出3G服务 (2003.07.02)
  香港和记黄埔有限公司将于8月在香港推出第三代(3G)移动电话网络服务,较原先公布的时间表延后了两个月,该公司表示,3G手机供货量不足为延后推出服务的主因。 和记黄埔已在英国、意大利和澳洲以"3"这个品牌推出3G服务...
Broadcom EDGE解决方案进入试样阶段 (2003.07.02)
  Broadcom日前推出完整EDGE手机平台方案,以供应各手机厂商将依此发展出符合EDGE标准的下一代多媒体解决方案。目前该平台已进入试样阶段。Broadcom的EDGE无线平台以Broadcom的单芯片BCM2132 EDGE/GPRS/GSM多媒体基频处理器为核心,发展出高速、数据处理速度超过236Kbps的多槽Class 12(multi slot Class12),远超过现有的GMS架构...
VERITAS完成并购Precise (2003.07.01)
  VERITAS日前宣布完成并购Precise,并购总交易值约为6.09亿美元,其中包括约4亿美元的现金以及市价740万股的VERITAS股票,最后股数及价格依VERITAS券商的结算价为准。VERITAS表示,连续22季呈现营收成长后,Precise已在应用系统效能管理(APM)市场居领先地位,许多业界分析师预测此市场的规模在2006年将成长至49.2亿美元...
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