账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
烘得你衣
第十四届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛复赛报告

【作者: 林華川、陳勝君】2020年03月24日 星期二

浏览人次:【46746】

本作品利用盛群HT66F2390微控制器作为核心,控制加热设备、对温湿度监控,做到风干烘衣功能,且具有过热保护,防止衣服的热损伤,再使用铝挤组成外框框架,设计机械结构,配合步进马达转动带动皮带,以实现我们设备的移动,做到类似机械臂的功能,使加热设备可以自由移动,将烘干衣服的每一个角落,完成智能烘干,烘得你衣。


前言

创作动机
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

相关文章
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
为嵌入式系统注入澎湃动力 开启高效能新纪元
嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
相关讨论
  相关新闻
» 日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
» MONAI获西门子医疗导入应用 加快部署临床医疗影像AI
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CTCAL2EQSTACUK2
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw