这个月初又走了一趟矽谷，这次访问​​的主题则是「嵌入式IC设计」。看了看美国发展的状况再想想台湾，我们虽坐拥IC设计第二大国的称号，但想顺利跨进系统单晶片（SoC）的世代，短期之内并不乐观。

这有一些供需面的因素。首先就需求面的大环境来看，目前可携式电子设备几已成为市场主流，其强调轻薄短小的特点，对SoC设计无碍是一大诱因；但往深一层看，因这些行动设备走向市场区隔化，整体的需求量相对有限，能否撑起庞大的SoC开发成本，也让业者质疑而却步。

其次是产业供给面上的问题。所谓SoC即是强调将更多样的IP都兜到一颗晶片当中，但真要能做到却是障碍重重。就算先撇开射频、基频等在制程上的重大差异，要把同为逻辑功能的微处理器、控制元件、I/O及记忆体放在一块，除非都是同一家厂商的技术，否则还真不知由谁来整合谁才好？当然，这除了牵涉到技术的瓶颈外，更大的问题还在于商场上的角力──这也是为何IDM大厂是目前SoC成果最斐然的厂商。
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