随着越来越多的系统整合多个IC，系统功耗也不断增加，这是目前全球关注的问题。除了带来环保影响外，功耗增加也会增加系统构建及运营成本。想要散去多余热量，就必须使用复杂的散热片、风扇甚至更多的稳压器，而这些都会增加资本支出、运营支出。包括设备运行以及降温所需的电力，也会随着总功耗的增加而增加。此外，系统过热会降低可靠性，及增加系统停机风险，并提高运营成本。

28nm破除FPGA静态功耗套门

另一方面，摩尔定律的不断延续，新一代半导体制程技术都会提高整合度，以降低成本。不过，上述优势往往会被增加的静态功耗抵消。每次缩减外形尺寸，似乎不可避免地都会提升静态功耗，这种现象在FPGA产业中尤为明显。一直以来，FPGA产业在采用最先进制程技术为客户提供更高效能及容量方面一直处于半导体产业的领先地位。后来，系统设计人员发现，由于功耗原因，他们很难充分运用更高的密度和电路速度。支援新一代系统的关键在于为设计人员提供更高的「可用效能」，也就是说，要在可用功耗预算范围内提供尽可能高的资料处理能力。降低静态功耗可为动态功耗留下更多功耗预算，从而提高可用效能，进而也能提高介面频宽，并为同一FPGA中的逻辑、​​记忆体、DSP及其他功能提供更多资源。
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