虽然半导体产业可大致分为设计、代工、及封装测试三大领域，但各领域的业者却一定不会否认「整合」对半导体产业发展的重要性。因此，近年来半导体产业即积极朝向系统单晶片（SoC）与系统级封装（SiP）方向发展，以求达到产品效能与便利性的提升。然而在系统单晶片目前仍面临许多短期内尚无法克服的挑战时，属于系统级封装的堆叠式晶片级封装技术由于具备多项优势，并广泛应用于各大资讯产品中，已成为业界现阶段的主流解决方案。参考(图一)。

《图一 系统级芯片封装与系统单芯片示意图》

系统级封装（System in Package；SiP）之发展背景与定义

由于堆叠式晶片级封装技术属于系统级封装的型态之一，因此在谈到该技术时，先就系统级封装技术之发展背景谈起。系统级封装概念始于1990年代，为强化产品之效能整合度，诸如NEC、Toshiba、三菱与夏普等日本知名半导体厂商，皆投入开发相关技术，并零星应用于可携式电子产品中，直到英特尔与AMD两大半导体厂也投入该项技术的发展后，系统级封装技术的应用才逐渐在业界普及，并多元应用于手机类产品中。
...
...