汽车电子系统正快速转变中，更多的电子元件与资讯应用被整合至汽车内，尤其是先进驾驶辅助系统（ADAS）、自驾车的图资与车联网，以及人工智慧（AI）应用的逐步落实，把越来越多的IC元件和电子模组带进汽车中，但也带来新的设计挑战，其中车用电路板(Printed-Circuit Board；PCB)、电路板组装(PCB Assembly； PCBA)与其板阶可靠度（Board Level Reliability；BLR）的验证更是关键的一环。

在车用电路板(PCB)方面，国际电子工业联接协会（IPC）已在2016年颁布了汽车专用的PCB验证及允收规范IPC-6012DA，其中包含了温度冲击耐久试验、高温耐久试验、高温高湿储存试验、阳极细丝导通试验(CAF)、表面绝缘电阻试验(SIR)等，这些测试当大量电子零组件导入汽车时，更成为国际汽车电子制造业者必须更关注的项目。
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