今年全球第二大国际半导体展会SEMICON Taiwan于9月18~20日登场，此次展出分为五大区：扇出型封装专区、测试专区、光电半导体专区、化合物半导体专区和异质整合创新技术馆。其中，异质整合（heterogeneous integration，HI）被视为引领下世代半导体的关键技术，为半导体发展提供微缩电晶体之外的创新思维。

自2015年起，异质整合发展蓝图（Heterogeneous Integration Roadmap，HIR）开始成形，接续国际半导体技术发展蓝图（International Technology Roadmap for Semiconductors，ITRS）引领半导体至2031年甚至更往后的发展。

半导体的发展和物理特性有密不可分的关系。半导体的本质就和导电性有关，再谈论到半导体制程，从石英砂纯化出冶金级的矽，到制作出晶圆、晶片并封装，这套流程便是运用纯度、密度、粒度、导热性和延展性等物理性，建构出得以进行运算、记忆和能量转换的科技产品。
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