新一代的高效能系统正面临资料传输的频宽限制，也就是记忆体撞墙的问题，运用电子设计自动化与3D制程技术，爱美科证实3D SoC设计能大幅提升性能并降低功耗，成为备受瞩目的异质整合解决方案。

展??高效能应用 加速开发3D SoC设计

资料密集的高效能系统用於先进运算、伺服器或深度学习应用，然而，现在却面临着所谓的「记忆体撞墙（memory wall）」问题，而且这项挑战日益严峻，资料存取速度难以突破瓶颈。为了推倒这面高墙，3D系统单晶片（SoC）整合技术备受瞩目。利用这套异质整合方法，晶片系统能自动分割为多个独立晶片，并实现这些晶片的3D同步设计与互连（interconnect）。
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