本文以台湾半导体龙头大厂为例，以「零排放」为目标，2018年起逐厂使用以玻璃纤维为基材的沸石浓缩双转轮技术，与协作厂商启用AI智能叁数系统，将系统叁数最隹化，提升废气削减率至98%，大幅省下用电量及减碳。

科技发展推动晶圆需求，2025年产值将达1500亿美元。

人工智慧（AI）、机器学习（Machine learning）及影像识别（machine vision）技术，带动智能工厂、智慧手机、智能机器人、自动驾驶车等产业发展，使得晶圆需求水涨船高。根据IC Insights「2021-2025 年全球晶圆产能报告」指出，2021年全球晶圆代工产值约1000亿美元，2025年更可??突破1500亿美元大关。台湾晶圆产能占比21.4%独步全球，未来五年内可持续稳坐龙头地位。
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