人工智慧应用的市占率稳步成长。为此，意法半导体提供广泛的产品组合，轻松实现多级别的人工智慧应用。

在本文中，将主要关注新型感测器中内嵌的MLC（机器学习核心），并阐述如何利用此AI核心开发极低功耗的「边缘到边缘」AI应用。

先从以下问题开始：什么是边缘人工智慧？在过去，AI应用需要许多计算资源，因此，来自感测器的资料必须传输到云端处理，然后再将结果传送回本地。整个过程既耗时又耗电，并且不适用于缺乏网路连线的情境。因此，边缘人工智慧应运而生。有了微控制器（MCU）上的专用硬体，AI处理能力越来越强，将AI核心自云端移到了本地MCU，使延迟和功耗方面的表现更加出色。
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