嵌入式电脑模组(COM)兼顾设计时程与成本，目前主流趋势为COM Express规范，可分基本型、紧凑型与迷你型，符合少量多样客制化需求。本文特别专访研华科技，从其市场布局与转型一窥嵌入式模组电脑的未来发展。

Grand View Research预测，物联网(IoT)市场规模2025年将达1兆美元的水准，网网相连的结果，带动AI、云端、边缘运算等软体高度串连应用，也带动硬体设备需求，比方嵌入式电脑模组在IOT环境下，于工业4.0智慧工厂、再生能源、智慧城市、智慧医疗、智慧交通等领域发展快速。

另一方面，5G时代来临，提升资料传输速率的同时，也带动嵌入式电脑模组等硬体设备需求，而延烧二年的新冠疫情则催生一波工业4.0数位转型、设备汰换与升级需求，更加奠定AI与嵌入式设备软硬搭配的主流趋势，嵌入式模组电脑未来需求量欲小不易。
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