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放眼切削加工新应用 聚焦超音波解决方案
 

【作者: 陳念舜】2019年03月07日 星期四

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自从2018年下半年受到美中贸易战和全球智慧型手机销售衰退波及,目前除了两岸供应链厂商皆引颈期盼的5G、无线充电应用商机之外,加上如折叠式、开孔/多镜头相机等创新设计不断推陈出新,于带动手机内外元件、机壳材质改变同时,与终端加工息息相关的台湾工具机暨零组件厂商也早已布局。


自从去年同期举行的台湾国际工具机大展(TMTS)上,已可见到不少工具机厂商为了满足越来越多样客制化需求,而陆续推出专用单机、夹治具,甚至是自动化设备与系统的专用Turnkey解决方案,而且对于单一窗口服务的期望越来越高,也让诸多上游零组/配件厂商必须协同客户需求整合创新,才能在逆境求生,抢得新订单!


其中,无论是半导体、医疗、光电、手机加工产业,在制程中或是应用端都有很多硬脆材料加工的需求;加上现今智慧手机正逐步迈向5G通讯,加上无线充电应用更为普及,都会让工具机产业导入超音波加工手机面板玻璃、软性铜箔基板,或是钛镍合金、钨钢、蓝宝石、碳化矽、二氧化锆等特殊复合材料机壳、模具等开发需求大增,适用于加工蓝宝石玻璃、二氧化铝、二氧化锆、碳化矽、各种陶瓷石英等脆硬材料,与石墨、碳纤玻璃、纯铜、镍铁机材合金等软质材料,以及铷铁錋等磁性材料,对于加工时间及工序的效率要求越来越高。
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