《照片人物 金丽半导体营运营销处资深经理李恕》

成立于民国86年，去年5月进驻新竹科学园区的金丽半导体，专注于内嵌及省电微控制器和SoC处理器之设计、制造及服务，目前研发的产品为8、16及32位高频省电微控制器组件，关键技术则是根据精简型指令架构进行研发。该公司营运营销处资深经理李恕表示，金丽于今年年初即投入32位SoC（System on Chip）及ASSP（Application-Specific Standard Product）之研发制造工作，该公司以网络应用为出发点，网络产品占公司的营收70～80％，而32位产品占营收比重5～10％；为顺应市场趋势，未来将逐渐调高该产品的比重。

李恕表示，目前金丽32位产品采用0.18微米制程，封装方式则有PQFP及BGA，不过李恕尽量要求工程人员将pin脚数维持一定数量，因此PQFP仍是主要的封装方式，惟有太高阶的产品才采用BGA。李恕同时谈到完成一颗32位IC，通常需要一年的时间，而后还得经过9个多月的验证期，无形中增加了产品成本；尽管如此，该公司产品的生命周期通常可以维持好几年，不像消费型产品只有3个月的周期，加上金丽努力降低成本及提高产品质量，因此在市场上仍创下不错的业绩。

面对西进大陆潮流，李恕认为西进有其必要性，但不可妄为，必需要有周密谨慎的计划，到大陆发展才有意义。目前金丽在深圳设有办事处，并且运用当地员工进营销售的工作。
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