账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
DRAM封装发展趋势
前瞻封装系列

【作者: 王家忠】2002年08月05日 星期一

浏览人次:【22783】

前言

去年PC市场较不兴旺,使DRAM(动态随机存取记忆体;Dynamic Random Access Memory)连带受到影响。事实上,DRAM不只是应用在电脑设备的记忆模组上,许多电子产品也需要使用到DRAM记忆元件,针对各别商品的不同特性,对DRAM的封装型式也有不同的要求。


DRAM于市场上的应用情形仍以资讯性商品为主。从(图一)得知2001年DRAM所应用的产品类别,桌上型电脑、高阶伺服器、笔记型电脑及电脑周边产品(如扩充卡)等,合计已占市场半数以上。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构(上)
鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构(下)
CMOS影像感测器如何把手机变单眼
美中贸易战是主要挑战 新技术唱旺下半年
为DDR4记忆体模组连接器选择合适材料
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 工研院携手凌通科技开创边缘AI运算平台 加速制造业迈向智慧工厂
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 大同智能携手京元电子 签订绿电长约应对碳有价
» 机械公会百馀会员续挺半导体 SEMICON共设精密机械专区


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B5807OYWSTACUKN
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw