功率半导体元件（power semiconductor device）又称电力电子元件（power electronic device）系一高度竞争市场，外有国外大厂雄踞，内也有不少台厂投入，从工研院分拆出来的瀚薪科技设立于台湾新竹，是聚焦宽能隙（wide band-gap）材料基础的高功率半导体设计公司，长期致力于碳化矽（silicon carbide; SiC）与氮化镓（gallium nitride; GaN）功率半导体技术与产品开发，专注投入于SiC与GaN材料特性、制程工艺与功率半导体设计及电力电子应用相关研究。

图一 : 瀚薪碳化矽已研发至1700V，未来将往更高功率迈进(摄影／王景新)

「车用将是宽能隙功率半导体的一个重要应用市场，新能源汽车里面的DC／DC转换器，或是车载电源系统（onboard charger; OBC），透过SiC功率半导体的应用，可提升应用系统的电力转换效率，让行驶里程数增加或更有效的配置电池。」瀚薪科技行销与业务处处长杨雅岚表示。

她指出，行驶里程数增加意谓行车续航力延伸，对于电动车发来说，碳化矽（Silicon Carbide; SiC）是很关键的零件；包括去年特斯拉（Telsla）就在旗下新车使用碳化矽的金属氧化物半导体场效电晶体（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor ; MOSFET），也带动SiC功率半导体在电动车辆应用市场中快速前进。
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