环氧模压树脂（Epoxy Molding Compounds, EMC）是IC封装制程中常用的热固性封胶材料，在封胶充填过程中会随着温度升高而产生交联反应（cross-linking）；当交联反应进行至某个阶段，胶体将达到熟化，赋予产品更佳的机械性质及稳定性。然而当IC元件充填完成时，往往胶体尚未完全熟化（fully cure），因此一般常利用后熟化（post-mold cure）制程来促使胶体完全熟化。加温烘烤是常见的后熟化方式之一，在使胶体完全熟化后再将其降温。过程中由于EMC的体积会因为交联反应而产生收缩现象，加上各元件之间的热膨胀系数不同，会产生相对应的位移变形；若变形量过大，将可能导致该封装元件内部微结构崩坏而失效。

针对上述情形，Moldex3D后熟化分析功能可提供完整的分析能量，让使用者事先预测潜在的变形问题。 Moldex3D可考虑在常压下，针对后熟化制程从进烤箱至冷却到常温的过程中，进行不同温度和熟化度的耦合计算，模拟IC元件最终的翘曲量值变化。接下来以双层板试验模型（图1）的模拟案例作说明。
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