《图一》

FPGA可应用的领域非常广泛，例如航太科技、车用电子、消费性电子产品、视讯影像、工业医药、量测、有线及无线通讯等领域之高效能应用方案。另外市面上之新兴应用也为数众多，而FPGA正非常适合用于这些可因应需求进行快速设计的产品上。

目前市面上有颇多以FPGA 结合LVDS I/O的产品，NS亚太区介面部门市场经理尹俊民表示，FPGA搭配LVDS I/O的优点是，可使提高晶片内部的整合度，降低pinout以缩小PCB板的空间。而所需要的元件可直接向单一厂商一次购足（One Stop Shopping），这是因为在FPGA上使用LVDS I/O可以向单一供应商取得所需之所有元件，可省去分别向不同厂商购买之困扰。另外，已经应用于产品上之IP可以重复使用于不同的产品上。而功耗也可减少，因为电源供应于单一晶片之中，不需要分别供电给FPGA与LVDS元件，因此可以达到更省电之效果。

然而FPGA搭配LVDS I/O也有诸多缺点。例如讯号完整性降低，噪讯也会提高，如此一来将影响类比讯号之输出表现。而其I/O介面对于ESD的保护性也较为不足，讯号所遭遇之问题也较难克服，由于使用了LVDS I/O介面，因此若元件损坏修复或更换之费用比起未使用LVDS I/ O介面之FPGA也较为昂贵。
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