账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
利用MCC轻松实践LIN BUS韧体设计
 

【作者: 林周正】2018年12月24日 星期一

浏览人次:【23476】


LIN-BUS(Local Interconnect Network)是常见于车内的汇流排,虽然LIN-BUS高层协议有些复杂(例如LDF,NCF),但对第一次设计的工程师而言,光是实现低阶LIN-BUS message的传输,就需要耗掉很多时间去研读跟反覆试验,而Microchip MCC (MPLAB® Code Configurator)就提供LIN程式产生器,可快速帮您设计出原型,后续可轻易叠加上层协议或与第三方软体。


LIN-BUS经由实体单线,由一个主节点跟最多15个从结点组成,主节点控制了整个汇流排的传输,而从结点则根据已排定的行程来做收送,如图(一)示 :
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 史丹佛教育科技峰会聚焦AI时代的学习体验
» 土耳其推出首台自制量子电脑 迈入量子运算国家行列
» COP29聚焦早期预警系统 数位科技成关键
» MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP7ZTNBKSTACUK9
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw