PCB是做為元件的組裝基地，屬於一種材料基礎工業，基板是由高分子聚合物(樹脂Resin)、玻璃纖維及高純度的銅箔三者所構成的複合材料(Composite Material)，其技術層次並不亞於電路板本身的製作。為因應下游不斷進步的需求，基板工業技術也需要提昇。由於2000年全球景氣復甦，對PCB業者將是個高成長的一年，上游材料玻纖及銅箔缺貨造成價格上漲，加上4層板價格趨近成本邊緣，PCB在兩相壓縮下已無調降空間，因此整體價格下跌將趨緩，對PCB業者將可維持穩定利潤。

過去兩年PCB殺價競爭結果，使上游材料價格連帶探底，業者利潤多在成本邊緣情況下已減少產能擴充，在今年景氣翻揚，PCB需求強勁的情況下，使上游銅箔、玻璃紗等原物料供不應求。玻纖布、銅箔及CCL業者為反映成本，在今年調高售價約10~20％，在PCB產業中受惠景氣影響最大。

銅箔供應仍有吃緊遺慮

PCB(包括CCL)主要構成原料以銅箔成本最高。由於銅箔技術層次高，業者進入難度較高，全球銅箔市場完全由日商掌握，是造成國內進口銅箔量大的主因。由於國內PCB產能已居全球第三，今年受景氣復甦及上游銅箔產能不足影響，目前供貨吃緊情形相當嚴重，因此上游銅箔產業有自主的迫切性。國內銅箔生產廠商由98年的3家業者，到今年增加到6家，屆時每月將供應4,800噸，在業者產能紛紛開出的情況下，國內PCB業者將可取得價廉物美的銅箔原材料，持續維持價格競爭優勢。

由全球供需情況來看，未來3年銅箔仍處於供不應求，預估PCB廠商銅箔供應仍有吃緊的疑慮，因此今(2001)年銅箔價格仍有上漲的空間，國內銅箔產業將是PCB產業最值得投資的一個族群。

國內PCB成長帶動銅箔需求

1999年全球PCB市場規模約有364億美元，至2004年將成長至552億美元左右。過去幾年國內PCB的產值在全球的佔有率約為8％左右，1999年已提升至9.6％，產值僅次於美、日。根據工研院統計資料顯示，1999年台灣印刷電路板的生產值為1,080億台幣，進口值31.65億台幣，出口值為752.76億台幣。由於2000年通訊市場的熱絡，加上日本中低階訂單的流入，預估2000年的成長率將達29.6％，生產規模可達1,400億台幣，進口值為40億台幣，出口值為1,000億台幣。(表一)

《表一　》

另外，由於1999年供過於求，上游原物料供應者沒有預期到今年快速的市場復甦，因此造成原物料的短缺。另外原油的價格上揚，亦使玻璃纖維價格攀升，加上銅箔一直吃緊，近期印刷電路板將有反應成本的調價動作，預估上揚5～10％，使業者維持價格的平穩性，達到獲利的空間。

朝向多層化及薄板發展

國內PCB產業因應全球無線通訊市場，及資訊終端可攜式產品強烈需求下，PCB產品也快速朝向多層化及薄板發展。其中在銅箔的需求量呈現快速成長的發展，與其他銅箔基板(CCL)的原材料，環氧樹脂及電子級玻璃纖維布成長趨緩的情況不同。今年PCB用銅箔已調漲售價5％，由於下半年全球銅箔供貨仍吃緊，國外銅箔供應大廠如日商Mitsui、Japanenergy等公司再調整銅箔售價，估計漲幅約5％～10％左右。

國內獨缺銅箔自足

為反應銅箔基板上游原材料漲價的趨勢，國內銅箔基板廠商在今年也調漲銅箔基板售價10~15%。下半年由於銅箔需求相當暢旺，因此價格仍有上揚趨勢。國內PCB經營優勢就是產業的垂直整合，從原料如玻璃布、玻璃絲、CCL至產品PCB板，原料供應量較穩定，但銅箔卻仰賴進口，銅箔產業的建立顯得相當重要。由於銅箔的技術層次高，國內業者進入不易，過去銅箔市場完全是日商的天下，所以造成國內銅箔大量進口。但是在資訊產品價格不斷下滑的因素，及國內PCB產能快速擴充的刺激下，國內廠商加碼生產銅箔，而日商也將台灣納入生產基地中以取得商機。

PCB應用以電解銅箔為主

1937年美國最大的產銅公司(Anaconda)發展出以電解法連續製造銅箔，這種發明可生產簿的銅箔且價格便宜，大量供給銅積層板使用，造成1950年代以後PCB的普及。銅箔可分為壓延銅箔及電解銅箔，壓延銅箔定義為厚度100mm以下之銅及銅合金帶，至於印刷基板用銅箔參考美國IPC(Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)的規格，其厚度有8種規格，以18μm及35μm為最普遍，而9μm的極薄銅箔也已開始上市使用。(表二)

《表二　》

壓延銅箔：

壓延銅箔的優點是其彎曲特性，壓延銅箔中除了電子管用無氧銅、無氧銅及以韌煉銅為素材的純銅箔之外，尚有添加微量錫等而提高耐蝕性、耐熱性的耐蝕銅箔。純銅箔用於可撓印刷電路(Flexible Printed Circuit,FPC)基板、帶載包裝(Tape Carrier Package,TCP)基板、電磁波屏蔽、軟銲材料等，最近擴展至鋰離子電池的電極材料。耐蝕銅箔則用於散熱片上，隨著電器、電子產品的輕薄短小化，預料銅箔的用途會增加。

電解銅箔：

電解銅箔主要應用於PCB中，電解銅箔主要供應硬性銅箔基板用，少量供彎曲性要求不嚴格之可撓性基板用。厚度方面目前35μm(1 OZ)仍為主流約佔75%，12μm(1/3 OZ)及18μm(1/2 OZ)合佔25%，應用方面多用於PCB基板外層，尤其需高密度配線場合皆使用12μm，9μm仍會發生處理破裂問題，故幾乎尚未採用。價格方面今年18μm之市場平均單價約300~320元(台幣)/Kg，未來仍有上揚空間。

電解銅箔技術發展日益提昇

市場常把銅箔分為STD箔、HD箔、HTE箔及MP箔等，為了滿足PCB市場新產品的需求，銅箔業者將加快發展並推出新技術產品，達成市場區隔。由於銅箔是CCL產品品質主要關鍵，所以在台灣PCB業者走向高附加價值產品的同時，銅箔的純度、延展性、介電性等已十分要求。

未來電解銅箔技術發展將日益提昇，由於18μm需求漸增，並朝12、9μm進展，因此薄膜化相當重要，不過9μm的操作性不好，在作業中容易破裂，因此目前仍不普及。而隨著IC基板需要直接打線及覆晶構裝等要求，銅箔本身必須具備耐熱性，因此玻璃轉移溫度也由138℃、185℃、220℃提升上來，因此玻璃轉移溫度(Tg)提高也成為電解銅箔的重要技術。

另一方面，預估在增層基板會普及化的情況下，廠商由於高強度化的需要，將開發更高強度黏結樹脂的銅箔。雖然一般柔性基板係採用壓延銅箔，不過除了用於HDD磁頭驅動部分，也可以使用電解銅箔，但是由於基板須彎曲，伸長率高的話，基板的可靠度會較佳。

未來三年全球銅箔仍然吃緊

全球主要的銅箔供應由日商包辦，目前主要銅箔供應商有三井金屬、日本能源(Japanenergy)、古河電工、福田金屬及日本電解等五大家。全球最大銅箔廠商為三井金屬，三井金屬工廠分布在日本、台灣、美國、法國、馬來西亞各地，計劃在2000年底前將子公司台灣銅箔的月產能提高至900噸，馬來西亞子公司月產能亦將提高25％至1,550噸，兩處生產據點將增設新廠房，並導入電解槽與表面處理機等設備。(表三)(表四)

《表三　》

《表四　》

過去兩年PCB景氣低迷時，日本銅箔廠商鑑於銅箔供過於求，導致獲利惡化，紛紛減產或停產以穩定價格，隨著PCB景氣復甦，全球銅箔短缺情況更加惡化，已使依賴日商甚深的PCB業者陷入銅箔短缺危機，日商並於今年將銅箔價格上調10～15％，由於供給成長有限，短期內漲勢亦將無可避免。

依照全球CCL及PCB產能估算，今年全球銅箔需求量約20870噸/月，但今年全球銅箔產能約20400噸/月，供需缺口約470噸/月，由於明年全球銅箔產能只成長5.39%，而全球銅箔需求卻成長7.85%，供需缺口擴大到1010噸/月，將達到需求高峰，而且未來三年銅箔市場仍有榮景。

2000年PCB成長25%以上

1995~2000年全球印刷電路板產值將從260億美元成長至343美元，複合成長率為6％。但台灣、香港、大陸之平均複合年成長率達12％，台灣產值居全球第三，僅次於美、日兩國，香港加大陸產值居全球第四。全球通訊系統業者將台灣PCB業者納入其零組件供應鏈中，加上台灣成為全球主要筆記型電腦生產代工基地，台灣電路板業界由於2000年產品價格降價幅度趨緩、日本對台訂單加大、手機板興起與軟板呈飛躍式成長等有利因素影響下，2000年整體電路板成長幅度將高於25%。

加上低價電腦盛行，傳統主機板生產基地漸漸移往大陸，配合大陸地區發展快速，未來台灣、香港加上大陸地區整體電路板產值有機會挑戰全球第一，因此大中國經濟圈銅箔需求更大，將是全球銅箔供需最不均衡的地區，對國內銅箔廠商而言將是很好的機會。(表五)

《表五　》

國內銅箔產能成長迅速

台灣是全球PCB多層板主要生產地區，PCB廠商對日系銅箔業者依賴非常大。我國電解銅箔自1982年由日本三井與國內台陽公司合資組成台灣銅箔公司開始生產，國內銅箔的供應在PCB廠商強大需求下，產能不斷增加。過去因供應全球銅箔需求，主要掌握在日商手中，所以依賴進口量居高不下。因應印刷電路板景氣翻升，國內銅箔生產廠商由1998年的3家業者，到2000年將增加到6家銅箔。每月將供應4,800噸，使國內PCB原材料供應上不慮匱乏。(表六)

《表六　》

國內多家業者投入

國內投入銅箔製造的廠商有長春、南亞、台日古河、台灣銅箔、李長榮及金居等廠商，台灣電路板業界每月銅箔需求約5,500噸，因此目前在銅箔部份仍須仰賴進口。1997年國內進口銅箔為15,000噸，1998年為13,300噸已有明顯下滑趨勢，1999年在業者銅箔產量能滿足國內PCB市場的刺激下，進口銅箔需求將急速下滑，預計1999年進口銅箔將只有533噸，2000年國內銅箔產能將衝上70,000噸，進口銅箔數量應可再減少。

南亞：

國內PCB產業垂直整合最成功的南亞，現在CCL產量為180萬張，預計2000年將再增加每月90萬張CCL的產能。南亞的銅箔產量是國內最大，所生產的銅箔完全供南亞使用，南亞目前銅箔月產量達1,500～1,700噸，由於產量不足，少數銅箔仍須外購，在2001年6月擴建的三廠完工後，屆時銅箔的月產量將可提高至2,300噸，未來將視市場狀況提高產量，而不再增加產能。

長春：

長春產能僅次於南亞，目前銅箔月產量約1,300噸，外銷每月在200～300噸間，其中以輸出至日本為主，其餘均以供應國內電路板廠商為主，在新設備進廠後，年底月產量可擴充至1,800噸，2001年底月產量將達2,200噸。

其他：

金居近幾年產能擴充幅度最大，有可能成為國內第一家上市(櫃)的專業銅箔廠，從建廠到量產時間最短，明年EPS有3元的實力。台日古河目前也正積極擴產中，估計今年9月銅箔月產量將可提高至550噸，未來不再增加產能。台灣銅箔目前月產量則約800噸，明年達到900噸，未來也不再增加產能。李長榮高雄小港銅箔廠已小量試產，目前產能最小。

背膠銅箔(RCC)需求漸增

近年來PC的高速化、高性能化，通訊產品的高速化、輕量化及消費電子產品的輕薄短小等技術的革新相當快；隨著IC零件的高積層化、小型化，表面構裝的進步及PCB多層化、細線化的發展；高密度細線PCB用銅箔也因應使用開發高性能、可靠度的銅箔，如高延展性(THE)、高疲勞延展性、低稜線(LP)、很低稜線VLP(Very Low Profile)銅箔及超薄銅箔的需求有增加的傾向。

而為因應電路板逐漸朝細線路、微小孔的方向前進，使傳統銅箔基板逐漸不能滿足需求，因此銅箔將朝高階基板如背膠銅箔基板(RCC)、高耐熱係數(高Tg數)及薄板等方向前進。由於增層法製程的發展，背膠銅箔基板及雷射鑽孔機的需求非常熱絡。因應電子產品輕薄短小的趨勢，使PCB逐漸走向微小孔及細間距的高密度內部連結板(High Density Interconnection；HDI)的方向發展，由於HDI基板上的微小孔須使用雷射鑽孔，在傳統FR-4基板由於內含玻璃纖維布，在鑽孔時容易使微孔成型性不佳，因此逐漸不能滿足需求。

由於背膠銅箔基板不使用玻纖布，加上具有較低的介電常數、表面平坦性佳、信賴度強等特點，將可滿足電路板未來發展。目前國內PCB廠使用的背膠銅箔多掌握在日商如Mitsui等廠商手中，由於樹脂的用量較多，加上寡佔的特性，因此目前背膠銅箔基板約比傳統基板貴4～5倍左右，國內業者為搶占這塊市場大餅，包括長春、利碟、長興等公司均有意投入背膠銅箔基板的生產，在相關技術及產品應用面成熟後，相信國內在背膠銅箔基板的佔有率將能有所提升。