Photronics

持續推展高階製程光罩技術

全球前三大光罩供應商之一的Photronics，在全球重要的半導體生產地都擁有生產線，儘管除美、日與少數國際大廠之外，0.13微米以下的高階製程並非多數半導體廠商所採用的主流技術，但是看好高階製程的前景，該公司還是將較多的精神投注在高階製程產品上。

儘管目前深次微米甚至奈米級的高階晶圓製程，在目前整體半導體製造領域所佔比重還不高，但是此一發展趨勢卻已經確定，因此國際光罩技術領導廠商Photronics積極推展高階光罩技術，該公司執行長Dan Del Rosario表示，亞太地區的先進產能比重越來越高，以0.18微米製程為準，目前的情況是各佔一半，加上技術先進的大廠都採用較為先進的製程，所以高階製程將是半導體產業在提昇技術與產品競爭力之時不可忽略的重點。

在全球佈局方面，Photronics透過策略聯盟的方式，投資國內的專業光罩廠翔準先進，也讓該廠商成為國內第一家推出0.18微米製程光罩的廠商；Photronics在台灣、美國、韓國與新加坡等全球重要的半導體生產地擁有生產線，可以快速的服務當地的客戶；另外，有鑑於大陸地區半導體製造產業的快速崛起，該公司也在張江地區投資設廠，至於進度需要觀察整體經濟情勢，預計明年底可以進入量產階段，以0.18微米製程為基準，初期將提供0.25微米製程的光罩。

而面對市佔率較高日系廠商，Dan Del Rosario認為，在全球的競爭觀點之下，Photronics擁有較為完整的全球佈局，日本當地的半導體製造產業在未來幾年的投資都呈現停滯的狀況，其產能也將近一步釋出給台灣、大陸等地的晶圓廠，相對的Photronics就擁有相當的優勢。另外，該公司90奈米的光罩也即將在明年4月左右推出，在掌握市場與技術的條件下，前景相當樂觀。（採訪：廖專崇＼攝影：鄭妤君）

《圖一　Photronics執行長Dan Del Rosario》

SEZ

提供兼具環保與效能的晶圓清洗設備

在半導體製造的過程中，需要使用有機化學物質對晶圓進行蝕刻，然而在製程日趨複雜與環保呼聲高漲的狀況下，晶圓的清洗需要兼顧效率與環保，提供這類設備的瑞士廠商SEZ，以單片晶圓清洗設備推廣未來12吋與先進製程的晶圓清洗解決方案。

半導體製造商通常在清潔過程中會採用有機化學物，以中和製程中蝕刻所加入的化學物質，但是就成本而言，有機化學物的成本較高。因此，無機清潔材料如稀釋酸、過氧化氫，無論從供應角度或廢棄物處理角度，都具有明顯的價格優勢，因而可成?有效替代物。然而，由於在濕式清洗臺上使用諸如過氧化氫之類的無機化學物清除金屬線及接觸/形成結構之殘留物，隨著設計尺寸不斷縮減，清潔過程變得越來越困難。SEZ?採用過氧化氫清除聚合物殘留而推出的單片晶圓自旋式處理設備在成本與效能上都能兼顧。

在市場發展上，SEZ執行副總裁暨行銷長Kurt Lackenbucher表示，晶圓清洗設備除了單一晶圓式清洗設備外，還有濕式與整批式晶圓清洗設備，這兩種清洗設備因為製程的微縮、環保等要求，使得整體成長性持續下降，只有單一晶圓清洗設備將持續發展，其成長率高於整體晶圓清洗市場值。在目前市場的佔有率方面，日商DNS市佔率高達28.7％，SEZ則是以12.6％在整體濕式清洗設備市場排名第三。

SEZ對於台灣的市場相當重視，Kurt Lackenbucher指出，該公司早於1996年就於台灣成立據點，2001年更進一步將其擴展為分公司，目前全球已有750套左右的設備在運作當中，在國內12吋晶圓廠的清洗設備中，更是台積電在這方面領域的重要夥伴；最近又接獲國內DRAM廠總額超過1100萬瑞郎（約793萬美元）的設備訂單。（採訪＼廖專崇）

《圖二　SEZ執行副總裁暨行銷長Kurt Lackenbucher》

Electroglas

快速回應的晶圓針測與探測測試處理技術

晶圓探測器及探測測試處理解決方案的半導體設備廠商Electroglas（EGLS）首度來台，展出今年7月份全新推出的EG5|300 NETprober及Sidewinder設備，以快速回應（Faster Answers）為整體訴求，並藉著本次展覽宣佈進軍亞太區市場的決心。

晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在於針對晶片作電性功能上的測試（Test），使IC在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的晶片，以避免對不良品增加製造成本。晶圓針測的主要目的是測試晶圓中每一顆晶粒的電氣特性，線路的連接，檢查其是否為不良品；除此之外，另一個目的是測試產品的良率，依良率的高低來判斷晶圓製造的過程是否有誤。良品率高時表示晶圓製造過程一切正常，若良品率過低，表示在晶圓製造的過程中，有某些步驟出現問題，必須儘快通知工程師檢查。

目前全球晶圓針測設備廠中，以日系的東京精密（Accretech）、東京威力（Tokyo Electron Limited；TEL），與美系的Electroglas為領導廠商，尤其東京精密全球市佔率在34％～35％間，在台灣的市佔率更高達65％～80％，Electroglas亞太區營運副總裁Dan Fields表示，該公司雖是全球三大晶圓針測設備廠商之一，但是Electroglas過去在台灣的市場佔有率並不高，因此藉此次設備展的機會來台灣推廣該公司的產品與技術。

在產品部分，Dan Fields指出，EG5|300 NET探測器採用該公司命名為「Netprobing」的先進自動化晶圓探測技術，此一技術提供智慧型探測器的網路化系統，可透過遠端監控及自動化資料搜集、分析與報表能力，提升測試流程的整體運作。而另一款Sidewinder則是第一款以12吋晶圓探測技術為基礎的剝除測試處理系統。該設備可以在面板及導線架模式的封裝製程創造最大產能及準確度。（採訪、攝影＼鄭妤君）

《圖三　Electroglas亞太區營運副總裁Dan Fields》

KLA-Tencor

半導體製程控制第一把交椅

為半導體製造產業提供製程控制系統及良率管理解決方案的KLA-Tencor，在該市場具有相當高的市佔率，該公司專注於從研發到量產的良率分析，提供硬體設備、軟體程式、分析系統及專業服務，以協助半導體製造商管理並提昇晶圓製造良率。

1997年4月由KLA與Tencor合併的KLA-Tencor（美商科磊），是全球半導體製程控制領域的領導廠商，市佔率接近50％，2002年營收超過14億美元，全球22個國家設有據點員工約4800人。在產品生命週期越來越短的趨勢下，產品上市時程自然也受到嚴重的壓縮，KLA-Tencor台灣分公司總經理張水榮表示，該公司產品與服務的重點就是要為客戶節省時間。

透過良好的製程管理，可以使半導體製造業者的產出時間縮短、良率提昇，張水榮進一步指出，KLA-Tencor對於半導體製造商的服務在保持晶圓廠的競爭力於不墜，所以該公司的服務訴求更低的成本、更快速與更廣的支援蓋範圍。因此，KLA-Tencor需要與其他晶圓前段製程技術的供應商保持良好的關係，也提供多種不同的服務型式，讓客戶在第一時間就能以最迅速的方式解決問題。

在產品發展部分，KLA-Tencor在今年7月推出90奈米的光罩檢測系統，可以檢測出80奈米的凹入、突出、斑點等瑕疵，在線寬瑕疵檢測部分可以達到50奈米，更能支援各種光罩波長與解析度提昇技術，檢測絕大多數使用於IC生產環境的光罩。

另外，該公司的檢測設備也獲得國際半導體大廠的認同，張水榮表示，KLA-Tencor的產品有85％裝置在全球前20大半導體廠中，台灣有6家半導體製造商採用其設備，全球共有40多家半導體廠裝設其設備。（採訪＼廖專崇）

《圖四　KLA-Tencor台灣分公司總經理張水榮》

Cradence

持續推廣更具效率之SoC測試平台

《圖五　Credence 系統晶片產品事業群資深副總裁Gray Smith》

在全球半導體自動測試設備（Automated Test Equipment；ATE）領域的知名大廠Cadence在Smicon 2003展出不同領域之IC測試設備產品：包括適用SoC（系統單晶片）的Octet測試平台、無線通訊晶片測試設備ASL3000RF系列、IC設計故障分析儀Verity與針對快閃記憶體（Flash）所設計的Personal Kalos 2（PK2）測試系統，並強調這些設備所能提供之低成本、高產能優勢與可帶給客戶的高回收效益。

Credence 系統晶片產品事業群資深副總裁Gray Smith表示，由於台灣地區的IC設計業發展蓬勃，Cradence特別看好台灣地區對SoC測試的需求成長性，因此積極於本地市場推廣具備高速、高產量特性的SoC測試平台Octet。Gray Smith指出，目前SoC測試領域的最大挑戰，即在於必須克服SoC元件高腳數、高頻以及內部混合類比與數位訊號混合所帶來之測試困難，又必須兼顧測試的時間與金錢成本；而Octet測試設備除具備多種可提高測試效率的先進專利技術，可為客戶提供解決各種複雜SoC測試之解決方案外，設備本身的低成本與較競爭對手高出30％左右的測試速度等特性，亦為市場競爭的優勢之一。

目前Octet測試平台在亞太地區已獲得許多測試業者採用，而除台灣之外，包括韓國、日本、新加坡等地亦為Credence 的市場發展據點；Gray Smith表示，目前Credence在台灣地區除委託代理商蔚華科技（Spirox）協助市場行銷業務，亦有駐地與美國原廠的技術人員隨時可提供支援，為客戶設計符合不同需求的測試解決方案。而對於台灣市場的經營，Gray Smith亦表示，台灣在晶圓代工與IC封裝測試代工等領域的蓬勃發展為世界有目共睹，Credence十分重視與台灣客戶的良好關係，也將在技術上持續精進，為台灣SoC測試設備帶來更具效率的解決方案。（採訪、攝影＼鄭妤君）

FSI International

為奈米先進製程提供多樣化晶圓表面潔淨設備

《圖六　FSI亞太區總裁譚小廣（右）與亞太區產品管理處長林啟發》

在IC製造的過程當中，職司晶圓表面處理的潔淨設備扮演重要角色，滿佈細微電路的晶圓必須透過一道道清洗、乾燥手續，最後才能成為可充分發揮功能的IC成品；FSI為國際性晶圓表面潔淨設備供應大廠，提供客戶一系列適用不同元件製程的多樣化清洗設備與技術支援。

FSI亞太區總裁譚小廣表示，隨著IC製程往深次微米與奈米等級以下發展，清除晶圓表面微污染顆粒是達成IC生產良率的關鍵步驟；FSI在此一領域累積了將近30年的豐富經驗，且隨著晶圓製程的前進不斷升級技術，以因應最先進晶圓製程對潔淨設備的需求。在此次Semicon展覽中，FSI主推的設備包括適用12吋晶圓、65奈米製程的ZETA旋轉噴霧式清洗設備、MAGELLAN淨泡式清洗系統，以及專為敏感度高的低介電常數（Low-K）材料IC所設計、採過冷動力技術以乾式氣體做為清潔方式的ANTARES潔淨設備。

FSI亞太區產品管理處長林啟發表示，FSI的ZETA系列設備具備全自動的晶圓傳送裝置，適用在0.13微米以下半導體製程前段至後段的晶圓清洗步驟，該產品的旋轉噴霧式蝕刻技術，可讓晶圓在一封閉式、具氮氣保護之環境中以乾進、乾出的方式完清洗，除可提升15％～20％的工作效率，亦具備較低成本的優勢；使用於晶圓前段製程的MAGELLAN淨泡式清洗系統，則訴求針對奈米級以下細微電路所需之嚴苛晶圓潔淨挑戰所設計，特點在於可於單機完成前段製程所需之清洗步驟。而ANTARES則是以氣體為清潔方式的晶圓潔淨設備，適用在低介電材料等，可能因化學清洗液造成的水痕吸附而產生變質與電路損壞的較高敏感度元件。

譚小廣表示，總部位於美國的FSI過去在台灣市場是透過代理商推廣業務，但因看好台灣地區晶圓業者的發展性，目前已正式來台設立分公司，以提供更接近客戶的技術支援與服務；未來除將繼續為本地晶圓業者引進先進的晶圓潔淨設備與技術，也將致力在台灣推廣更低成本且符合環保議題的產品。（採訪、攝影＼鄭妤君）

Asyst

鎖定12吋晶圓廠推出新一代自動化運送解決方案

《圖七　Asyst亞太營運總裁梁熾庭》

晶圓廠是由職司不同製造步驟的部門所組成，要維持此一龐大且配備許多精密設備的工廠順利運轉並達成最佳的生產效率，晶圓廠環境的建構可說是一門重要的課題；而為了要讓晶圓片在生產過程中，減少遭受任何人為與外在環境因素以及機械或化學物質對產品良率造成的影響，連結各種晶圓生產部門與設備的晶圓廠自動化運送系統，已是現代每一家晶圓廠不可或缺的設備。

Asyst即為專注在此一領域且在業界具備高知名度的國際大廠，可提供適用8吋與12吋晶圓廠的自動化運送系統全套解決方案，產品包括包圍隔離系統（encompassing isolation systems）、處理中物質管理系統（work-in-process materials management）、底質材料處理自動機械（substrate-handling robotics）、自動傳輸與放置系統（automated transport and loading systems）等自動化設備，同時亦提供連結以上設備的操作軟體。

Asyst亞太營運總裁梁熾庭表示，由於台灣與亞太其他地區陸續增加許多12吋晶圓廠，該公司此次參與Semicon 2003，特別將焦點集中在12吋晶圓自動化運送系統，希望能提供本地晶圓製造業者符合需求的各種解決方案。梁熾庭指出，前一代的晶圓廠自動化運送系統主要仍以傳統的車輛運送為基礎，但此類方式仍需人力搬運做為中介，在晶圓廠邁向大量生產的12吋時代之後已經不符合經濟效益，而Asyst專為12吋晶圓廠設計、採獨家研發之「不間斷流程技術（Continuous Flow Technology）；CFT」的新一代自動化運送系統，包括自動物質處理系統（Automated material handling system）與FasTrack非同步運送器等設備，即可為晶圓業者達成高儀器利用率與縮短晶圓生產週期的效果。

在硬體設備之外，Asyst亦提供操作自動化系統的軟體介面，兩者的搭配將可為12吋晶圓廠帶來更高的運作效益。梁熾庭表示，目前該12吋自動化運送系統解決方案已獲聯電與英飛凌合資的新加坡12吋晶圓廠UMCi採用，而展望未來，該公司有信心以該系統的各種優點獲得支持，繼續拓展在亞太地區其他12吋晶圓市場的佔有率。（採訪、攝影＼鄭妤君）

Genus

積極於DRAM市場推廣專業12吋ALD設備

《圖八　Genus技術長暨執行副總裁Thomas E. Seidel（右）與全球市場行銷執行副總裁Werner Rust》

成立於1981年的Genus為半導體製造之薄膜沉積（thin film deposition）製程設備供應商，專長領域包括化學氣相沉積（Chemical Vapor Deposition；CVD）與原子層沉積（Atomic Layer Deposition；ALD）技術，該公司的Lynx系列與StrataGem設備目前可支援8吋與12吋晶圓製程，主要鎖定的客戶群為具備先進製程技術的DRAM製造業者。Genu全球市場行銷執行副總裁Werner Rust表示，亞太區的台灣與日本、韓國等地DRAM業者群集，且正起始邁向12吋廠世代，Genus在CVD技術領域已累積多年的經驗，且為第一家可提供12吋製程ALD設備的廠商，有信心可以其技術實力在亞太區市場拓展市場商機。

一般薄膜沉積設備分為介電層沉積與金屬沉積兩類，隨著IC線路愈朝細微化趨勢發展，新一代的薄膜沉積設備必須具備良好的孔洞填補能力，而ALD技術亦越來越受到重視。ALD技術是在晶圓表面一層層沉積原子或分子，ALD設備則能在較低溫度下沉積均勻純淨的金屬與介電質薄膜；與其他製程相比，ALD技術可有效提高介電薄膜蓄電容量與IC效能。

Genus技術長暨執行副總裁Thomas E. Seidel則表示，ALD的技術發展歷史已超過二十年，但新一代ALD技術也必須克服因電路結構逐漸細微化而衍生的種種挑戰，Genus目前已可提供12吋晶圓、奈米級製程的ALD設備，由於看好台灣DRAM製造業的高競爭力與12吋生產線的發展，Genus對於在台灣是推廣此一先進技術相當重視；在本地市場除透過代理商愛迪亞科技提供客戶相關技術支援，未來也不排除視市場發展情況在台灣設立分公司的可能性。（採訪、攝影＼鄭妤君）

STS

專注於微機電系統深蝕刻設備研發

《圖九》

在市場中逐漸受到重視的微機電系統（MEMS），是此次Semicon Taiwan 2003的會場主題之一，展場中除有微機電系統專區的規劃，亦吸引不少國際微機電系統相關業者來台參與展覽；來自英國的STS（Surface Technology System）為一專業微機電系統蝕刻設備（Plasma etch system）業者，該公司在此次Semicon展覽中，藉代理商佳霖科技攤位展出的Pro平台設備，特別訴求將微機電系統製造由以往的技術導向轉為高生產效率的特色，提供擁有專利技術之微機電系統深蝕刻解決方案。

STS亞洲市場行銷經理Martin Ryan表示，微機電系統在全球市場的成長率有逐漸上升的趨勢；據市調機構In-Stat/MDR的統計數據，微機電系統元件市場在2003至2007年可以每年17.1％複合成長率的速度增長；而由於微機電系統元件在各種電子產品中的應用日趨廣泛，如噴墨印表機印字頭，位居全球半導體製造中心的亞洲地區也有越來越多投入微機電系統元件領域的業者，如台灣的華新麗華、亞太優勢，STS對於本地市場的成長性十分看好。

STS微機電系統產品部門產品工程師Richard Barnett則表示，STS的微機電系統深蝕刻設備已在全球市場佔有率高達80％，在台灣市場的佔有率亦具備同樣水準；微機電系統為台灣「奈米國家型計畫」項目之一，在政府的政策推動下，除工研等研究機構及各大學院校投入相關技術研發，國科會亦於北、中、南三地成立微機電系統研發中心；STS在台灣鎖定的客戶對象即在微機電系統製造業者之外，也包括以上官方或學校等單位主持之微機電系統研究機構，而除透過代理商服務客戶，亦有本地經過原廠認證的技術人員可隨時支援，提供客戶機台維護等服務。（採訪、攝影＼鄭妤君）

結論

台灣半導體業儘管在全球市場舉足輕重，不過在半導體設備及材料方面需求長期仰賴國外廠商，自給比例不到10％，所以在本次展覽中，絕大多數都還是以外商為主，台灣去年在不景氣的狀況下，設備材料端的需求還有8％的成長，全台灣半導體業相關市場需求也達到35億美元，但是國人自有機台設備產出僅達新台幣100億元左右，相較於鄰近的日韓等國動輒30%以上的自給率，實在還有相當大的發展空間。台灣在這方面應持續強化設備材料的研發，積極搶佔每年35億美元的內需市場及全球百億美元的設備材料市場商機。