為提升國內高科技產業水準，最近幾年政府積極鼓吹國際大廠來台設立研發中心，全球高科技龍頭Intel（英特爾）也相當看好國內的IC設計實力，於去年8月底在台灣成立全球第一個創新研發中心（Intel Innovation Center；IIC），主要的研發方向也著眼於該公司近年致力發展的寬頻無線通訊技術領域，並透過協同整合各地區的專長，提供市場最具技術與成本優勢的產品。

《圖一　Intel創新研發中心總監林榮松》

Intel創新研發中心為該公司設於台灣的首座研發中心，主要是協助通訊及網路產業進行產品研發與技術研究。該中心總監林榮松表示，研發的技術包括網路處裡器（Network Processor）、無線區域網路（WLAN）與行動通訊產品的核心晶片。在產品生命週期越來越短的現象之下，精確掌握產品上市時程是相當重要的，如何在最短的時間內，推出市場需求的產品，是目前需要積極推展的重點，除該中心本身的研發能量之外，也透過Intel全球化的資源，善用地區優勢，將同一產品中軟體或硬體、數位或類比的不同功能各自發展再加以整合。

最近Wi-Fi手機受到相關廠商的高度關注，許多廠商都計劃投入該領域，也獲得政府的大力支持，林榮松指出，Intel預計在明年上半年與國內廠商合作推出WiFi手機，由於Wi-Fi手機可快速傳輸或下載資料，提升使用者上網經驗，將成為明年手機市場最受矚目的產品。不過在產品部份，WLAN在規格制定時並不是針對行動通訊應用，所以並沒有在晶片的耗電量上訂出太嚴謹的規範，因此低耗電量的晶片應該是WiFi手機最基本的要求。

而以目前部份廠商推出的WiFi手機來說，不搭配GSM系統，1000mA電池的使用時間祇有3～5小時，如果是雙模的GSM＋WiFi手機，根本就無法商品化。除此之外，發展WiFi手機的最大瓶頸在於服務部份，服務供應商對於會侵蝕其原有營收，而無法增加太多新收入的服務意願應該不高，再加上其可能對已投入大量資金的3G服務造成衝擊，如果服務供應商並不積極推展，市場的推展便很難順利。不過，預計明年有線網路電話市場將會打開，接著邁入快速成長的階段。

另外一個Intel相當積極的技術WiMax，依照該公司的技術藍圖，未來手機、WiFi與WiMax相關技術將發展成一個整合的產品，達成寬頻、無線、行動的高科技產業發展趨勢。不過，林榮松說明，在不久前WiMax第一版的基頻晶片樣品才問世，規格制定也尚未完成，待獨自的發展已經有一定的基礎之後，才是WiMax技術與其他技術整合的時機。