專注於類比、數位及混合訊號技術的SMSC（美商史恩希），產品應用在高速電腦運算、連接性與嵌入式網路應用上，包括輸出入、非PCI乙太網路、USB 2.0、其他高速序列埠及整合式網路技術。近年來消費性電子市場的興起，該公司更透過高度整合的產品，提供具備消費特性的可攜式產品最佳的解決方案。

《圖一　SMSC行動解決方案部門行銷副總裁Drew Dutton》

根據市調機構Gartner的研究指出，從2002～2007年，筆記型電腦的年複合平均成長率（CAGR）高達17.2％，市場規模更將從3016萬台成長到6671萬台左右，SMSC行動解決方案部門行銷副總裁Drew Dutton表示，該公司可攜式產品線針對輕、薄、短、小的終端產品特性，將許多功能整合於同一產品中，對於產品體積、成本都不斷下降的趨勢，提供了符合客戶要求的解決方案。

Drew Dutton指出，SMSC最近推出的整合式微控制晶片不僅擴充傳統鍵盤控制器（Keyboard Controller；KBC）的功能，更將熱能、電源和系統管理能力，以及鍵盤掃描、串列埠和CIR（Consumer Infrared）功能，整合到單一晶片中；該系列產品整合12種不同的元件，可縮短產品設計時間。運用該公司的SentinelAlert！技術，可降低高溫對筆記型電腦的損害。

該技術是結合一個監測計時器（watchdog timer）和熱感應器介面，能針對危險的狀態提供硬體回應，能自動設定特定的類比和數位介面輸出，安全地取消受影響的系統功能。這些安全輸出位準（output level）是透過微控制晶片在啟動時將程式建置到硬體內，並在完成這個步驟之後即能自動執行。另外，CIR收發器滿足消費者對於影音和資料的存取需求，由於該控制晶片整合了絕大部分的電路，因此僅需要加上紅外線光學收發器和鏡片即可完成設計。

該控制晶片也能透過一個串列鏈結，重新設計共享快閃記憶體程式，進一步強化系統的可靠性。該快閃程式設計能力，提供一個彈性的開發環境，並且藉由偵測損毀的韌體和進入串列程式設計模式，簡化現場修復程序。在其他規格部分，配有8MB共享快閃介面的高效能8051控制晶片、整合式ADC與DAC介面、BudgetBus感應器介面、提供176接腳TQFP封裝和簡化版的144接腳TQFP封裝。

在市場策略部分，Drew Dutton表示，Renesas（瑞薩）與NS（美國國家半導體）是目前最大的競爭對手，但是只有該公司能提整合溫度監控功能的產品，目前主要的客戶有HP、Dell、Toshiba等筆記型電腦大廠。而在市場目標部分，目前整體I/O控制晶片市場SMSC的市佔率超過40％，嵌入式的鍵盤控制晶片市佔率雖然略低，但市場目標也是超過40％的市佔率。