回顧2004年全球半導體產業，先從需求面來看，由於沒有非經濟因素（如SARS、美伊戰爭）的干擾，整體經濟環境在多年壓抑下已邁向正面復甦，隨著企業IT支出的增加，與市場對無線網路的接受度提升，帶動個人電腦等電子系統產品及半導體市場的需求，因此需求面可說是處於明顯復甦的態勢。其次就供給面而言，2001至2003年半導體廠商對資本支出仍維持保守心態，使得全球IC晶圓廠產能獲得有效的抑制。因此2004年全球半導體市場在需求復甦及供給有效控制的前提下，終於出現較具爆發性的成長，可望較2003年成長24.8％，產值為2136億美元。

2004年我國IC產業在全球產業榮景的帶動下，更展現出較全球優異的成長實力，預估2004年台灣IC產業整體產值將首度超越1兆新台幣，約為1兆1000億新台幣，較2003年大幅成長39％。包括IC設計、製造、封裝及測試業均有相當不錯的表現，成長率分別為34.0％、41.6％、35.7％及42.3％；產值分別為2549億新台幣、6657億新台幣、1596億新台幣及582億新台幣。因此2004年台灣整體IC產業產值為1兆1384億新台幣，較2003年成長39％，IC產品產值為4960億新台幣，較2003年成長41.2％。

展望2005年全球與台灣IC產業的產值成長，由於2004年的成長率已達高峰，且總體經濟指標成長略有趨緩跡象，伴隨高油價時代即將來臨的預期心理，市調機構WSTS預估2005年全球半導體成長率僅為8.5％；至於台灣IC產業的產值成長率也將較2004年滑落，根據工研院經資中心（IEK）預估，台灣2005年IC產業產值成長率為15％。

而在未來IC產業趨勢的展望上則有以下幾個關鍵議題：包括兵家必爭的通訊與視訊產業、SoC與晶片整合趨勢、DRAM世代交替、設計業大者恆大趨勢以及中國市場的機會與挑戰等，以下將一一深入分析。

2004年台灣IC產業回顧

2004年是台灣IC產業營收大躍進的一年，整體IC產業產值首度突破兆元新台幣大關，年成長高達39％，為2000年來表現最佳的一年；如(表一)所示，在各IC次產業中，DRAM由於256Mb均價守穩4.5美元，營收與獲利最為亮眼；晶圓代工業者也因產能利用率維持在高檔，年營收成長達37.4％；而封測業者則受惠於IC製造業的高成長而水漲船高；在設計業方面，受國際大廠不放棄低毛利市場，加上國內業者仍持續走削價競爭策略，營收成長表現略遜於其他次產業，預估2004年IC設計業年成長率為34％。至於2005年的成長率將遜於2004年，預計2005年台灣IC產業產值約為1兆3000億新台幣，年成長率為15％。

《表一　台灣IC產業產值預估（單位：億新台幣）》

＜資料來源：WSTS，2004/06；工研院IEK-ITIS計畫，2004/10＞

台灣IC產業毛利率趨勢

觀察台灣IC次產業毛利率趨勢，如(圖一)所示，其中IC設計業的毛利率一般均維持在30～40％之間，但個別廠商間差異頗大（消費性領導業者毛利表現最佳，類比業者表現穩定，資訊業者相對較弱）。影響IC製造業毛利率的主要因素有二，為晶圓代工的產能利用率與DRAM報價；至於封測業的毛利率趨勢，則與製造業的連動性相當高。

根據毛利率的趨勢也可以判斷半導體景氣的大方向，當製造業的毛利率接近或低於封測業毛利率時，可預期為景氣已達谷底，在短期內可望反彈；但若製造業的毛利率高於設計業時，景氣則相對熱絡。一旦製造業的毛利率超過一年高於設計業時，如2000年則代表景氣過熱，業者可能對未來的景氣過度樂觀。

《圖一　台灣IC次產業毛利率趨勢》

＜資料來源：各上市櫃公司；工研院IEK-ITIS計畫，2004/10＞

2004上半年各次產業毛利率分佈

IC設計業

歷年台灣IC設計業者的平均毛利率集中在30～40％，如(圖二)，觀察2003與2004上半年台灣IC設計業毛利率分佈，發現低於30％毛利率的設計公司比重，並未因景氣好轉而減少；高於40％毛利率的設計公司比重，則因2004上半年晶圓代工優惠價格不再，以及國際大廠加入低價競爭，反而導致毛利率衰退。

《圖二　台灣IC次產業毛利率趨勢－IC設計業》

＜資料來源：各上市櫃公司；工研院IEK-ITIS計畫，2004/10＞

IC製造業

台灣IC製造業者2004上半年毛利率普遍較2003年同期提升，如(圖三)所示；其中又已以力晶與台積電的表現最佳，至於功率/類比代工廠的毛利率提升幅度，則是落後於DRAM廠與晶圓雙雄。

《圖三　台灣IC次產業毛利率趨勢－IC製造業》

＜資料來源：各上市櫃公司；工研院IEK-ITIS計畫（2004/10）＞

IC封測業

台灣IC封測業者2004上半年毛利率普遍較2003年同期提升，如(圖四)所示，相較於產品多樣化的大廠，中小型的專業記憶體測試與LCD驅動IC、CMOS影像感測器封測廠的毛利率表現較為優異。

《圖四　台灣IC次產業毛利率趨勢－IC封測業》

＜資料來源：各上市櫃公司；工研院IEK-ITIS計畫，2004/10＞

展望IC產業發展趨勢

通訊與視訊乃兵家必爭之地

觀察全球電子產品產值成長率，如(圖五)所示，在2003至2006這四年當中，2004年在各領域的成長率均達高峰，其中無線通訊表現尤佳，主要乃延續2003年第三季開始之彩色照相手機的換機需求。但由於中國手機庫存日益增高、手機低價化趨勢以及換機需求於2004年底將達到飽和，2005年無線通訊領域的成長將趨緩。

雖然2005年無線通訊領域的6％成長率遠低於2004年的16％，但是包括無線通訊、資料處理、消費性電子等所有領域，其2005年的成長率均至少仍有5％，代表2005年景氣熱度雖略減，但仍無需過度悲觀。

《圖五　全球電子產品產值成長率》

＜資料來源：iSuppli；2004/08；工研院IEK-ITIS計畫；2004/10＞

在主要電子產品的半導體需求方面，如(圖六)所示，預估2008年時對半導體需求最大的系統產品為電腦與手機。若從2004～2008的年複合成長率（CAGR）觀察，其中表現最突出的是DTV、Consumer Display與3G，其CAGR分別高達44.9％、34.9％與25.3％。而也因為DTV、Consumer Display與3G等同時具備高產值及高成長特性，為未來的明星產品，因此吸引國內外大廠紛紛投入，預料將出現相當激烈的競爭。

《圖六　主要電子產品的半導體需求》

＜資料來源：Dataquest，2004/05；工研院IEK-ITIS計畫，2004/10＞

SoC與晶片整合趨勢

矽智財的再利用（IP reuse）是SoC的主要訴求之一，在設計生產力提升與技術擴散授權等方面，具備了推動SoC成長的關鍵性地位。在全球的IP市場中，微處理器IP因屬晶片的核心技術，其2003年市場佔有率為24％，居所有IP種類之冠，如(表二)。至於在成長性方面，由於新興通訊產品如雨後春筍般冒出，使得DSP核心IP的成長率高達39％。此外，也因為USB、IEEE1394等介面技術在資訊與消費性產品的需求漸增下，此類IP成長率亦高達25％。

《表二　全球IP市場值－依IP種類（單位：百萬美元）》

＜資料來源：Dataquest，2004/05；工研院IEK-ITIS計畫，2004/10＞

在IP的區域市場方面，如(表三)，以美洲居冠，市佔率為42％。但是若以成長性觀察，由於台灣與中國的IC設計業對IP的需求殷切，亞太市場年成長高達22％，這也使得亞太地區成為歐美IP大廠積極推展業務的重點市場。

《表三　全球IP市場值－依地區（單位：百萬美元）》

＜資料來源：Dataquest，2004/05；工研院IEK-ITIS計畫，2004/10＞

在個人無線通訊講究輕薄短小的熱潮之下，手機晶片的整合成為SoC趨勢的一項重要指標。目前手機基頻晶片已整合多項功能，如GSM、CDMA、GPS、藍芽、MP3與MPEG，幾乎已將所有通訊以及影音需求納入整合型晶片。至於RF晶片，除功率放大器外，SiGe/BiCMOS已漸成為RF晶片製程的趨勢。此外，由於手機具備多款記憶體需求，多晶片封裝技術（Multi-Chip Package；MCP）亦廣泛應用於手機記憶體上。

在SoC的發展時，面臨了如功率管理、訊號一致性、DFT（Design for Test）、DFM（Design for Manufacturing）等議題，同時也因為時脈愈來愈快，不得不在設計晶片的初期，即需考慮到封裝以及電路板對性能的影響。於是這些晶片複雜化所面臨的挑戰，就有賴於EDA工具來提升設計與驗證的品質與效率。

DRAM世代交替啟動

因為2001年DRAM的供過於求，導致DARM價格崩跌，造成大部分的廠商都面臨巨幅虧損，於是加速了全球DRAM版圖的重整。2003年全球DRAM前三大廠商為三星、美光和英飛凌，英飛凌與爾必達因為市佔率較低，因此皆積極與國內DRAM廠商策略聯盟，以技術換取產能來擴大其市佔率，例如英飛凌與華邦和南亞合作、爾必達與力晶合作。目前DRAM產業的市場集中度仍持續提高，以2003年為例，全球前五大DRAM廠商的市佔率由2002年的81％提升至83％。

觀察應用於各領域之DRAM產值趨勢，如(圖七)所示，受惠於256Mb均價穩定，2004年DRAM市場約280億美元，年成長近五成，2005年成長力道則不及一成，2006年預估產值將較2005年滑落約25％。至於在DRAM均價趨勢方面，如(表四)所示，2005年512Mb價格將降至不及256Mb的二倍，也就是說在2005年底之前512Mb將取代256Mb成為DRAM市場主流。

《圖七　應用於各領域之DRAM產值趨勢》

＜資料來源：iSuppli，2004/09；工研院IEK-ITIS計畫，2004/10＞

《表四　DRAM均價（ASP）趨勢（單位：美元）》

＜資料來源：Dataquest，2004/05；工研院IEK-ITIS計畫，2004/10＞

繼2000年DDR成功取代SDRAM成為標準型DRAM的主流規格後，搭配更高速（超過400MHz）、更高容量（512Mb）與更低耗電的1.8V操作電壓的DDR2，可望於2005年第二季末晉升為DRAM的主流產品。，2004年第三季可產出DDR2的業者有：Elpida、Samsung、Micron、Infineon、南亞科，也因為目前DDR2價格高出DDR約40％，國內外相關DRAM製造業者均積極切入，其中最具指標性的三星更預計在2004年底DDR2比例將達其產量三成。

DDR2封裝製程由傳統的TSOP轉換至FBGA，測試設備的時脈也要求要達到533MHz，但以目前封測市場產能分佈情況，FBGA封裝的產能不缺，但IC基板及測試產能卻明顯不足，國內業者可積極切入。

設計業大者恆大趨勢

觀察台灣Fabless業者的資本額分佈，如(圖八)所示，台灣IC設計業者的資本規模小於5億新台幣的公司佔八成，資本規模超過10億新台幣的公司僅佔一成，表示台灣IC設計產業以中小型企業居多。在營收規模上，台灣與全球Fabless產業的業者營收規模大小都相當懸殊，而台灣的懸殊程度更甚於國外。根據2003年FSA與IEK的統計數據顯示，全球Fabless年營收小於2億美元的公司近八成，而台灣IC設計業年營收小於10億新台幣的公司則接近九成。

《圖八　台灣Fabless資本額分佈》

＜資料來源：工研院IEK-ITIS計畫，2004/10＞

國際上投資新創Fabless公司的意願有降低的趨勢，投資Fabless的件數自2001年高點大幅滑落後，在2002年第四季開始觸底反彈。雖然2004年第二季時在投資件數上已接近高點時的水準，但投資金額約僅有全盛時期的七成。代表投資新創公司熱度的首次募資比例，如(圖九)所示，也由2000年的35％，降至2004年第二季僅達11％，募資金也由2000年的平均近1600萬美元，大幅滑落至2003年的710萬美元後略為回升。

在Fabless相關購併案趨勢上，亦呈現逐年增溫的趨勢，預估2004年全球Fabless的購併件數將達60件，金額將超過40億美元。國內2004年迄今的主要購併案包括上元科技被英飛凌購併，以及瑞昱與聯發科分別入主驊訊與揚智。

IC設計產業在高營收高成長領域漸趨飽和、先進製程研發費用高昂、購併加溫、規模大小懸殊以及創投對新創公司投資保守下，IC設計產業市場集中度將持續提高，中小型IC設計業者的生存空間恐將受到壓縮，於是在綜效的考量下，合併或策略聯盟將是產業未來的趨勢。

《圖九　Fabless首次募資趨勢》

＜資料來源：FSA，2004/08；工研院IEK-ITIS計畫，2004/10＞

中國半導體市場持續擴增

在全球半導體的區域市場中，亞太半導體市場由2004年佔全球40％，提升至2006年佔42％，亦即亞太市場將持續扮演全球最主要半導體市場的角色。然而在亞太市場中，中國半導體市場由2004年佔亞太半導體市場的40％，躍升至2006年佔亞太半導體市場的56％。由市場值方面觀察，中國半導體市場預估將由2004年的340億美元，擴增至2006年的538億美元，為全球半導體需求成長最快速的地區。

在中國政府、業界與學界大力推動下，中國的IC設計產業的成長力道相當強勁，但由於起步較晚以及一般的設計層次不高，在產值上仍遠遜於台灣，預估到2006年時台灣IC設計業產值仍達中國五倍的規模，如(圖十)所示。

《圖十　兩岸IC設計業產值趨勢》

＜資料來源：CCID，2004/02；工研院IEK-ITIS計畫，2004/10＞

至於在晶圓代工方面，晶圓雙雄2003年全球市佔率仍高達62.5％，但是在產能擴充上，中國的晶圓代工業者則相對較積極。如(圖十一)所示，台積電與聯電2005年的產能擴充分別約為19％與27％，而中芯與宏力的產能擴充則分別為88％與73％，在2005年全球半導體成長率只有個位數的情況下，中國的產能擴充遠超過全球半導體成長，可能為未來的供需狀況埋下隱憂。

《圖十一　兩岸晶圓代工產能擴充之比較》

＜資料來源：Dataquest，2004/06；FSA，2004/05；CCID，2004/02；工研院IEK-ITIS計畫，2004/10＞

中國市場持續高成長下，當然也為國內業者提供業務成長的機會。中國IC市場年成長率超過20％，但其IC自給率不及20％，這個龐大的缺口吸引全球的IC供應商紛紛投入。尤其是相對於美、歐、日市場的市佔前十大集中度分別為58.4％、66.1％與63.0％，中國市場的市佔前十大集中度仍低，僅約48％，代表各家業者仍有相當大的發展空間。

至於在中國本土業者對台灣IC設計業者的挑戰方面，雖然台灣在產值規模上仍有數倍的領先，但不可否認的是這個差距勢必逐年縮小，加上中國積極複製台灣的產業群聚與產業鏈，透過政策為其IC產業提供低成本且基礎建設良好的環境，將有助於快速提升中國IC產業的競爭力。雖然中國在資訊與消費性IC產品領域上仍無法與台灣競爭，但藉由其廣大市場具有新通訊規格/標準的制定優勢，台灣未來在通訊IC上與中國業者的競爭將愈趨白熱化。

結論

展望2005年半導體產業發展趨勢，可以從整體經濟數據以及IC產業發展趨勢來觀察。在整體經濟數據方面，包括全球GDP、企業IT支出、半導體廠商資本支出、電子產品以及半導體市場成長率，預估在2004年均達高峰，2005年的成長力道將趨緩。

綜合來看，台灣IC業者除需注意通訊與視訊等明星產品的市場激烈競爭，在SoC趨勢之下，面臨晶片複雜化所帶來的挑戰，勢必有賴於EDA工具來提升設計與驗證的品質與效率。DRAM市場在2005年將進行世代交替，512Mb的DDR2將取代256Mb的DDR成為市場主流，國內外DRAM相關業者均積極投入此一市場。

此外IC設計產業在高營收高成長領域漸趨飽和、先進製程研發費用高昂、購併加溫、規模大小懸殊以及創投對新創公司投資保守下，IC設計產業市場集中度將持續提高，中小型IC設計業者的生存空間恐將受到壓縮，合併或策略聯盟將是產業未來的趨勢。

至於中國已是全球最大的半導體區域市場，雖然台灣在2006年之前，晶圓代工與設計業產值仍遙遙領先中國業者，但是中國以其官方政策培植產業的優勢，也有可能加速趕上，直接衝擊台灣IC產業在全球的地位，未來台灣業者與中國的競合將是未來最重要的關鍵議題。

（作者為工研院經資中心IC產品與應用部門產業分析師）

延 伸 閱 讀	市調機構 iSuppli 針對全球半導體市場庫存狀況發布最新報告指出，第三季（ Q3 ）半導體庫存水位又較前一季大幅升高了 103 ％，創下近兩年來新高紀錄。 相關介紹請見「iSuppli：Q3半導體庫存水位大幅升高103％」一文。 根據國際半導體產能統計協會（ SICAS ）所公佈的最新資料，全球晶片廠 7 ～ 9 月的產能利用率為 92.7 ％，較 4 ～ 6 月時的 95.4 ％下滑；該數字是近兩年來首見下跌，也成為半導體產業景氣消退的最新證據。 你可在「全球晶圓廠7～9月產能利用率首見下滑」一文中得到進一步的介紹。 因為第四季旺季效應並未顯現，庫存去化速度緩慢， IEK 將 2004 年 IC 產業產值預估，由原先的 1 兆 1269 億新台幣小幅調降為到 1 兆 1141 億新台幣。在「IEK下修2004年台灣IC產業產值預估」一文為你做了相關的評析。