在過去，想獲得更佳的嵌入式產品功能，設計者想到的不二法門往往是採用更新一代的晶片製程技術，要不然，這樣的硬體設計取向至少能提供更小的尺寸，或更低的成本，而維持一定的功能水準。這一向是電子產業長年來實現摩爾定律的一個走勢，不過，當製程技術走向深次微米以下，而產品需求走向少量、多樣且生命週期縮短時，一切仰賴硬體技術的潮流即將翻轉，未來，將是軟體當家的時代。

且來看看硬體設計上的瓶頸，目前光罩費已經高到有如天價，而高階製程的複雜度也讓驗證難度大幅提升，不僅拉大了開發時程，而且提高了開發成本；更有甚者，設計案往往因一些小錯誤而需要重頭來過，開發業主只得硬著頭皮再燒一筆錢了。然而，有些設計瓶頸，例如處理器的高熱量、洩露電流（leakage current）、訊號完整性（Signal Integrity）及電磁干擾（EMI）等，並非工程師的功力不足，而是高階製程開發者心中共同的痛。因此，轉向更具設計彈性的軟體策略，變成非走不可的一條路。

FPGA的成功，正是可編程化（Programmable）需求強勁的一大明證。它讓晶片設計者在晶片正式進入硬體製程前，能夠反覆的測試與修改，不但能將錯誤的成本降到最低，而且有效縮短了專案開發的時程。同樣的例子也發生在DSP的身上，現在訊息處理設計者已愈來愈傾向於採用可編程DSP，甚至進一步將DSP與RISC處理器核心整合在一起，例如ADI的Blackfin晶片就採用了革新性的架構，讓它能同時處理兩種運算功能，而且還能節省耗電及縮小尺寸。

另一個不容忽視的軟體設計走向則是發生在目前最熱門的無線傳輸領域。由於無線傳輸標準太過多樣，而且技術規格不斷變革，若要靠硬體製程來滿足這些變化，那真是件非常吃力不討好的事情。因此，無線產業期待一個前景，那就是發展出可編程或可重置（reconfigurable）的通訊設備，也就是讓它能隨需求而改變功能，例如一台手機在都市中時可以是便宜的PHS，到了鄉下可調變成GSM，進入辦公室則成為具有54Mbps的WiFi手機。

這樣的願景已有軟體無線電（Software Defined Radio；SDR）技術在如火如荼的推動中。SDR的目標是可以自由地改變頻率範圍、模組型態或無線設備的輸出功率，而不需要去換掉任何硬體元件，透過可編程的能力讓無線傳輸能適應不同的需求、規格及環境。

很顯然地，這是電子產業設計走向的一個分叉點，不論是系統業者、晶片設計者或EDA業者，都需要及早因應這個趨勢，因為，軟體／韌體程式工程師的養成並不容易，他們需要在軟體與硬體的知識上都能遊刃有餘。此外，就是「功欲善其事，必先利其器」，電子產業還需打造更便利的平台與環境，讓這些工程師有個可以盡情發揮的好舞台。