以工程師的角度而言，以往嵌入式系統的設計（Embedded Design）所面臨的最大挑戰之一，在於設計一顆IC時，必須解決外部與周邊硬體的溝通問題，例如控制某個溫度箱等。換句話說，工程師們把開發系統都設計完成了、軟體都寫好了，並順利燒錄在IC上了，接下來的問題就是「如何與外部溝通」。工程師可能先開發一個設計電路板，加上諸如I/O等功能，以做風扇、溫度計等方面的控制，之後才可以對此IC的設計良窳與否進行測試。如果發現設計不好，上述的流程就必須重新來過。

《圖一　NI美商國家儀器行銷經理郭皇志》

美商國家儀器（NI）行銷經理郭皇志表示，其實工程師花費最多的時間精力，不是用在開發這顆IC本身，而是花在開發這顆晶片所使用的環境上，所以，「我們就思考，有什麼更好的方式，能讓整個開發過程簡化」。NI進而推出了一系列的產品，包括LabView DSP、LabView FPGA等解決方案。

郭皇志表示，希望讓工程師在開發程式後，跟以往一樣將程式載入DSP或FPGA中，但之後馬上就有一系列的I/O模組可以使用，讓工程師無論是在擷取資料或跟外部溝通時，幾乎不需要再做額外的設計。工程師馬上可以知道所寫的程式、邏輯結構是否正確，即使修改，亦可馬上再執行測試和確認。此舉可以讓工程師的設計時程加快許多，這也是嵌入式系統設計未來的趨勢。

至於PAC（可程式自動化控制器）的應用，郭皇志提到早期的PLC（可程式邏輯控制器）在數位處理方面，雖然具有速度快、穩定度高的優點，但是在類比處理方面卻顯得力有未逮；而PAC（可程式自動化控制器）在類比處理的表現較佳，尤其是使用LabView來撰寫程式，不僅可以加快開發速度，且能處理更為複雜的程式。所以需要類比處理、複雜度較高的邏輯分析等需求，很適合使用NI提供的PAC解決方案。

郭皇志也特別介紹了NI的CompactRIO模組，這款產品在於解決之前體積小但速度慢的客戶反映，裡面跑的是FPGA，所以速度非常快。所以CompactRIO模組兼顧了體積小、速度快的兩個特性。另外，它的堅固性可以承受50G的振動壓力，即使在高空的環境中也可以做一些壓力等測試。

最後，郭皇志強調，測試工程師和開發工程師，如果使用不同的軟硬體，那麼彼此溝通的語言不同就會造成問題，NI的LabView就是希望建立成雙方能夠順暢溝通的平台。他說，「無論是從事測試或是開發的領域，以NI的LabView軟體為核心，絕對可以讓工程師們安心勝任。」