現在有許多人懷疑電子業創新能力的衰退，是否因為景氣不佳造成的？其實，新的創新概念仍然持續存在著，只不過，這其中有許多是「追隨者」或「模仿者」。而品質的高低，決定了生存法則。例如：競爭很激烈的網路處理器和交換器晶片，全球從過去的30至40家銳減至6至8家，關鍵就在於創新的技術概念。

目前國外有許多創新的概念，例如：供數位電視使用的「微型顯示器（microdisplay）」，許多微機電系統（MEMS）公司想和「數位光源處理器（digital light processing；DLP）」競爭，因為DLP的體積比較大；因此新一代的記憶體－微米科技將佔盡優勢。將來，硬碟甚至可能會取代掉FLASH，這已經在MP3播放機裡面發生，將來可能還會蔓延到行動電話。仔細觀察這些趨勢，可以發現在這些新產品中，有一部份是晶片，有一部份是介於晶片和其它元件之間，它們都將在未來主宰市場。

我們常會發現一種高獲利的晶片，其最大受益者並不是製造它的晶圓廠，而是設計它的無晶圓（fabless）公司。中國大陸每年有25萬名工程師誕生，美國也不過5萬名，因此，全世界無晶圓公司的競爭將會愈來愈白熱化。目前中國大陸新創的晶片公司，都朝設計類比和混合訊號晶片的路走。雖然，他們仍然是「食物鏈」的最底層，不過，已經有人預測，再過十年後，亞洲－包括日本、中國、韓國與、台灣的新創公司將可能從「食物鏈」的最底層爬到最複雜的頂層來，這包含處理器和其它更複雜的晶片之設計。

無庸置疑地，中國大陸的無晶圓公司正試圖擁有更多的設計能力。以手機市場為例，剛開始時，他們向海外購買模組來設計。然後，他們轉而向國外大廠購買完整的設計工具組（design kits）。現在，他們開始要將這些晶片組（chipset）整合在一起，雖然仍舊要靠國外的大廠幫忙。未來，中國市場極可能會選用完全由當地人設計的晶片。

目前全球的無晶圓產值之分佈，美國佔75％至80％，台灣佔20％，剩餘的少數比例來自於以色列。明日之星，除了中國大陸以外，就屬印度了。因此另有一批人預測，印度的無晶圓公司將會快速成長。和軟體產業一樣，美國的晶片設計工作都將外包給印度公司。其實，國外大廠早就已經在印度設據點做設計了。雖然，他們目前大都是從事後端（back-end）技術的工作，不過，五年後，他們可能會「全包」。至於中國大陸，它仍然是以製造為主的國家，將會和台灣一起競爭。

總之，目前的瓶頸在於光罩成本過高，導致廠商必須設法降低研發成本，這包含EDA工具和人力。因此為了降低人事成本，在海外僱用外地人是免不了的。長期而言，若EDA工具仍然這麼昂貴，那將會嚴重影響新創公司的成長。所以，必須先找出對策降低光罩的成本；同時，這也會改變無晶圓產業的商業模式。