對於IC供應商來說，新製程的導入，就代表競爭力的再升級，因為製程的改善直接帶來成本下降、尺寸縮小與耗電量降低等，不過許多前車之鑑卻顯示，想藉製程轉換取得市場主導權或拉大競爭差距，如果不能順利跨越轉換門檻，反而會因此失去原先的優勢。近期多數DRAM廠在90奈米（nm）製程遭遇挫折，最後的贏家可能就只有最早轉換成功與待製程穩定後才投入的廠商；同樣的現象，在PLD與繪圖晶片這樣兩強相爭的市場，也發生過類似狀況，廠商在專注前瞻競爭力時，或許也該確保無後顧之憂。

一般廠商在市場景氣高點或取得競爭優勢時，都算是處於公司營運的高峰，因此投資也通常出現在這個時候，半導體產業通常都有景氣循環，尤其DRAM產業的景氣循環更是讓人又愛又恨，7月開始DRAM的價格又出現另一波往上的動力，許多廠商對於投資的態度更為積極，經歷前一波晶圓尺寸由8吋提升到12吋的過程，此次投資多數廠商將重心放在製程的改良，隨著DDR2主流地位的確定，順勢將0.11微米的製程轉進到90奈米。

這樣的發展趨勢在短短幾個月內蔓延開來，90奈米製程的轉換又成為DRAM產業另一波淘汰賽，最早讓該製程可以穩定量產的廠商似乎注定成為DDR2 90奈米世代的贏家，不過最近就有新聞報導指出，幾乎全部的DRAM廠商，在進行製程轉換時都遭遇到不同程度的技術瓶頸，連技術與市場都佔據龍頭地位的南韓三星電子（Samsung），都傳出90奈米製程良率遲遲難以提升的困境，更遑論其餘技術較為落後的廠商，甚至會出現連導入都有問題的情況了。

在DRAM這樣一個景氣循環劇烈，市場競爭不前進就淘汰的產業，似乎時時刻刻都在打沒有明天的戰爭，差異化競爭機會很小，所以一直以來，DRAM賺錢的廠商通常都不脫市佔率或成長率前三名廠商，所以當有領導廠商出現技術提升的動作，整個產業便會迅速進入大規模的投資競賽，不管是製程、晶圓尺寸、產能等都是。尤其台灣DRAM產業又屬於特約代工模式，大部分廠商的技術來自特定國際大廠，產能也多以支應技術母廠的市場需求為主，技術競爭有投入的絕對必要，但又必須承擔極大的失敗風險。

所以在前進無路、後退無門的狀況下，DRAM廠可以說是台灣半導體產業最辛苦的一個族群。所以DRAM廠商在評估技術發展時，應該要更為謹慎，不僅要追上主流發展趨勢，也應該要具備固守根本的能力，等待下一次機會。而除了DRAM產業之外，繪圖晶片最近也發生製程轉進的市場趨勢，去年成長力道驚人的ATI，曾經一度奪回暌違已久的市場龍頭寶座，所以也積極投入在90奈米製程產品的開發上，結果出現不小的瓶頸。

原本打算在今年Computex展發表的新一代產品，問世時間不斷跳票到7月26日、8月27日、9月20日，都證實只是「狼來了！」，甚至最近的10月中旬也不是正確的消息，使得該公司的產品與市場聲勢在今年顯得相當低迷；計劃較晚投入90奈米的Nvidia則趁勢收復了不少失地，因此對ATI去年辛苦獲得的成果可以說是相當大的傷害，可以說是得不償失。所以，對於於新興技術的投入，一窩鋒與過早都不是最好的選擇，選擇適當的時機才是最重要的策略。

（廖專崇）