瑞薩（Renesas）上（三）月底盛大地在台北舉辦了一場行動解決方案的研討會，一方面展現其在此領域的三大關鍵技術：SH-Mobile多媒體處理器、RF & HPA模組和LCD driver，另一方面也突顯出對台灣手機設計市場的重視程度。該公司是立基於日本的國際性電子大廠，而日本在手機領域的應用腳步又一向居於世界領先的地方，所以他們在會中提出了一些對於手機設計的走向看法，頗具參考價值。

在通訊上朝更高傳輸量及IP化發展已是必然趨勢，這也伴隨手機各種加值服務與應用的出現。因應多媒體的種種需求，瑞薩也分別就基頻（Baseband）、應用處理器（Application processor）、射頻（RF）、顯示器、記憶體及照相等六大關鍵單元分別提出了手機設計上的趨勢。

以基頻來說，有幾個發展的方向，一是隨著處理需求的增加，CPU核心也得從ARM7升級到ARM9；通訊規格上有同時支援GPRS/EDGE及WCDMA雙模功能的需求；此外，提升整合度也是必然的方向，對於低成本手機更是如此，基頻正朝與RFIC的整合發展，但目前仍有訊號可靠性與耗電性的問題待克服。

對於feature phone或smart phone來說，應用處理器已是必要的單元，它既可分擔基頻的工作，也能更彈性因應市場對應用功能的需求變化。它對照相功能的支援將進一步提升到300萬甚至是500萬畫素，而視訊功能上也會提升到支援30ftp的VGA；在圖形處理方面，它得嵌入2D/3D繪圖引擎，以滿足遊戲的臨場感；至於最新的應用需求則是支援要DVB-H等行動電視規格。

在RF部分，除了支援高速傳輸（3G、HSDPA）及FM Radio、Wi-Fi、A-GPS等應用的多頻多模趨勢外，由於RF系統一向是佔整體系統最大空間的單元，在性能考量的同時，如何選用更具整合的方案，是手機業者在設計上的期待。顯示器技術上，為提升顯示品質，在解析度上從qQVGA、QCIF，一路往QVGA升級；面板技術上則從CSTN、A-TFT、LTPS，逐漸升級到OLED；此外，MVA、IPS等寬視角技術也愈來愈受重視。

照相功能除了朝更高解析度及低耗電及電壓發展外，光學伸縮鏡頭（Optical zoom）、手振校正功能及閃光燈都將是高階手機的附加功能。在記憶體方面，為了滿足更高的內存記憶體容量，封裝技術成為一大關鍵，MCP即是目前的主流技術，如用於堆疊128加64加512Mbit的3 combo技術，以及NORless MCP技術；SIP常用於應用處理器加上SDRAM的封裝上；此外，外接的記憶卡則用來加上記憶儲存容量。

了解上述的技術趨勢並不難，但如何落實在自己的手機開發案中，卻是另外一回事。因此，除了重視個別技術的提升與突破外，從系統的觀點來看問題也愈來愈重要，這也是為何各大晶片組廠商紛紛跳出來整合OS、Middleware、應用軟體，乃至於電信及手機業者，強調提供完整平台解決方案與服務的原因啊。