近年來，國外網路IC業者紛紛來台設立據點，提供與本土業者具競爭性的產品，意欲進攻台灣市場的企圖心昭然若揭。在這樣的情況下，遂造成『人人有機會，個個沒把握』的情形。到底鹿死誰手，誰都不敢遑下定論。

網際網路技術可說是20世紀最偉大的發明之一，它使得全球的資訊取得更為容易，也改變人們的工作與生活，以及無疆界的市場。網路是極為嚴謹的技術架構，以OSI七層架構來說，每層都有嚴謹的協定；在網路設備實體傳輸架構中只包含第一～第三層，其餘第四～七層由軟體來執行。從廣域網路(WAN)到區域網路(LAN)及近來頗受親睞的家庭網路(Home Networking)等等網路架構藍圖。

全球有線網路市場中以乙太網路(Ethernet)佔有率最高，超過九成五以上的市場。隨著1995年快速乙太網路(Fast Ethernet)規格的制定，其佔有率持續攀升；1999年佔74%，2000年上揚到86%，預估今(2001)年將達九成的市場。由於無線區域網路與其他寬頻產品的出現，整個網路卡預估今年會達高峰。

網路IC產品市場

隨著網路卡晶片進入價格戰後，交換器市場成為眾家業者投入開發的產品。由於產品的功能眾多，因此分為無網管功能與有網管功能的Layer2交換器，或Layer3-Layer7交換器。加上產品的市場定位，有企業用或SOHO用等，有12或24等不同的埠數；若以頻寬來區隔，100Mbps的交換器市場佔有率最大(圖一)。部分的交換器兼具路由器的功能，會有1～2埠Gigabit的上行埠，這樣的功能會隨交換器的功能加強而增多上行埠。

國內在乙太網路耕耘頗久，長期以來在網路卡晶片和集線器晶片都有不錯的表現。根據工研院經資中心(IEK)對國內網路晶片業者所做的調查統計，整體網路晶片產值從1999年的41.33億台幣，成長到2000年68億台幣，高達64.5﹪的成長率；其中網路卡晶片貢獻最大，佔八成五左右。由於國內第二層(Layer2)交換器晶片的開發完成，以及全球市場的需求旺盛，因此2000年產值佔一成左右。

依據工研院經資中心在2001年3月的產業調查顯示，國內2000年整體產品產值達2,867億台幣的規模；其中網路晶片佔通訊產品用IC約21%，而網路晶片實不若DRAM(佔44%)、SRAM(佔14%)的產值。在網路卡晶片日趨飽和情形下，期盼國內在交換器晶片能夠如網路卡晶片般，逐漸擴大市場佔有率。

《圖一 交換器市場佔有率》

網路卡晶片

100Mbps網路卡晶片技術成熟，國內多家業者也推出3合1單晶片的解決方案，因此一場價格戰從世紀末將會蔓延到本世紀，連國外NS也加入戰局。原本利潤高的網路卡晶片已經不復存在，接下來可能追逐更高速的Gigabit Ethernet網路卡晶片的開發，或往交換器晶片產品發展。

交換器晶片

國內目前以8埠的產品最普遍，為了提高交換器晶片存取速度和效能，目前有瑞昱推出整合2MB DRAM單晶片，國內亦有業者將跟進推出整合SRAM的Solution，並且預計2001年將有整合記憶體及實體層的晶片出現，這場網路晶片戰火將從網路卡晶片延續到交換器晶片。

實體層晶片

國內提供實體層晶片的產品不多，因為整合晶片對於高速傳輸和低耗電量都有良好的表現，因此2001年將有國內多家業者推出高埠數的整合晶片。

超高速乙太網路(Gigabit Ethernet)

1996年訂定的IEEE802.3ab/802.3z Gigabit Ethernet將乙太網路推到骨幹網路架構中，除可以光纖作為傳輸媒介外並將之延伸到同軸電纜。Gigabit Ethernet的實體層晶片已經在2000年由Broadcom首先推出，之後Lucent、NS、Marvell相繼推出同款產品；在網路卡控制晶片部分，Intel購併的Level One推出單埠和雙埠的產品。由於Gbps的高頻傳輸，使得業者紛紛以DSP的技術來突破現階段瓶頸。國內相關業者亦紛紛期望2001年能夠推出Gigabit實體層的產品。

網路IC業購併風

由於網際網路的盛行，帶動了網路設備產業的競賽，併購、聯盟等動作頻頻，其中以近來Marvell購併Galileo和Broadcom購併Allayer這兩件並購案最引人矚目。

Marvell/Galileo

Marvell以設計數位訊號處理器(DSP)及混合訊號(Mixed Singal)等技術起家，近來更將技術應用於高速、寬頻的資料傳輸市場，特別在實體層晶片(PHY)有優異的表現，其中在2000年5月推出超高速乙太網路實體層晶片。

Galile是LAN/MAN/WAM網路通訊系統的IC供應商，其產品以系統和WAN通訊控制IC為主，如乙太網路/ATM網路的第三層(Layer3)以上高階交換晶片，其產品多為藉由OEM方式供應領導廠商為主，如Accton、Alcatel、Cabletron、Cisco、D-Link、Ericsson、Intel、Lucent、Marconi、Nokia、NBase Communications和Nortel Networks等。

Marvell於2000年10月宣告併購Galileo。運用Marvell的DSP及Mixed Singal的核心技術和Galileo的交換器晶片及網路管理軟體，提供更完整的超高速乙太網路產品解決方案，確立Marvell在超高速乙太網路的地位。

Broadcom/Allayer

幾乎同時Broadcom與Allayer的購併案也對外宣佈，這兩家公司所擁有的技術分別與Marvell、Galileo十分的類似。隨著Gigabit-Per-Second高速網路的建立，使得著墨於高速傳輸技術的Broadcom在Gbps的領域佔有一席之地。此外，Broadcom提供語音、影像和資料寬頻數位傳輸的高整合度晶片，應用於Cable Modem、xDSL、家庭網路、MAN/WAM、VoIP、地面數位廣播、光纖網路等市場。Allayer開發高頻寬的企業及光纖網路晶片，主要是Gigabit/Fast Ethernet和光纖網路的交換器及路由器晶片產品。

網際網路傳輸朝超高速發展之後，當網路末端(Network Edge)使用超高速的傳輸時，延伸而來的是企業間合都市間骨幹網路頻寬的瓶頸問題。有鑑於此，Broadcom購併了NewPort Communications(廣域網路實體層傳輸技術)和Silicon Spic(閘道和載波接取晶片組)之後，進一步於2000年10月宣布Broadcom購併Allayer。

Broadcom結合了Allayer 10Gbps交換器處理器技術，與本身乙太網路和同步光纖網路(Synchronous Optical Network，SONET)實體層技術和Serializer/Deserializer技術，對骨幹網路的瓶頸提出成本效益的解決方案，也讓Broadcom進入高頻寬、高品質服務(Quality of Service，QoS)的廣域網路市場。而從這兩宗合併案不難看出幾個現象：

◆結盟互惠、擴大市場

合併的兩家業者提供不同的Solution在相同的市場，而且是互補的方案。其間的合作不僅在技術層次提昇，除了在數位訊號與類比訊號的結合外，更在次世代多媒體寬頻高速的傳輸網路上提供了更完整的方案，也在市場上也提供更多元的服務，擴展原有的市場版圖

◆Cost-Effective的Solution

提供顧客One-Stop-Shopping的Solution，不論客戶或業者本身在物料、管理、製造、行銷、採購和售後服務等方面大大降低成本。

◆Time-to-Market

網際網路的需求日新月異，藉由合併聯盟的方式，加速產品的整合及上市的時間和市場的卡位。

◆數位與類比的結合

EDA工具的發達、IP產業和IC設計服務的興起，促使SoC更為容易。這兩宗合併案正提供一SoC Solution，將接取端類比混和訊號的IP與數位邏輯控制IP整合為單晶片，有利於成本的降低與低的耗電量。

《圖二 機伺服器等產品市場預估》

起步中的Gigabit

因應網路寬頻的需求，Gigabit Ethernet的市場成長可期；In-Stat的估計，Gigabit Ethernet區域網路產品出貨埠數2000～2004年複合成長率(CAGR)達66％。其中在1999年Gigabit Ethernet仍以光纖通訊為主，2000年後逐漸供應銅線的實體層(PHY)晶片。超高速乙太網路的設備產品分為兩大產品應用，分為Gigabit Ethernet網路卡和Gigabit Ethernet LAN交換器產品。

《圖三 銅線產品在價格上較光纖產品有競爭力》

網路卡

網路卡部分以企業用伺服器或網路服務供應商的主機伺服器等產品為主，其市場預估如(圖二)。Gigabit Ethernet的銅線實體層晶片在2000年推出後，逐步提高Gigabit Ethernet的市場，並且估計在今(2001)年出貨量將超越光纖網路卡。

其主要因素有二：1.銅線產品在價格上較光纖產品有競爭力(圖三)。以今(2001)年為例，銅線Gigabit Ethernet網路卡在200美元上下，但光纖Gigabit Ethernet網路卡卻需400美元的價格；2.原有的銅線網路佈線使得在網路升級Gigabit速度上更為容易和更有意願，不需花額外的成本重新鋪設光纖網路。超高速乙太網路卡的架構相似於10/100Mbps的架構，主要是實體層晶片(PHY)和控制晶片(MAC)；其中實體層晶片包含三速(10/100/1000Mbps)，控制晶片包含MII、GMII和主機介面(如：PCI Bus)

《圖四 交換器其市場預估》

交換器

由於Gigabit Ethernet可提供較大的資料流，因此使用在企業連接骨幹網路交換封包和QoS等智慧型網管高階(第三層或更高階)交換器為主，其市場預估如(圖四)。其中可為企業接往廣域網路的交換器，因此光纖使用情形較普及，根據In-Stat估計約2002年後銅線Gigabit Ethernet交換器出貨量超越光纖Gigabit Ethernet交換器。

環顧網路卡和交換器的Gigabit Ethernet市場，光纖與銅線之爭是必然的，網路產品的重要因子：「頻寬」與「價格」，恰巧在天平的兩端；在Gigabit Per Second的速度裡，銅線在價格上佔有優勢，勢必將Gbps的速度帶進區域網路，這將造成廣域網路的頻寬不敷使用，儘管光纖可能在2002年Gigabit Ethernet市場上輸給銅線，但是在廣域網路的骨幹上，光纖通訊卻可大大的發揮。

國內業者機會

網路卡晶片的技術成熟和價格競爭又遭到晶片組整合的夾擊下，儘管產量可以持續成長，但產值上很難會有亮麗的表現。交換器晶片倒是可依不同的產品區隔(8埠，16埠，整合記憶體或實體層)，而作適當的調整並配合國內系統業者的產品規劃，今(2001)年會有亮麗的表現。

其中上元科技與耘碩科技是國內交換器控制晶片的腳步最快的，其主力產品在5/8埠交換器控制晶片，也獲得客戶普遍的採用；之後威盛發表國內第一顆16埠交換器控制晶片，旺宏、聯傑、亞信、瑞昱、大智、凱訊、民生...陸陸續續發表交換器晶片的產品；其中，耘碩目前是專門供應交換器晶片成立的公司，凱訊原本提供數據機晶片，近來將產品線延伸至交換器領域。

相對於國內其他地區，台灣挾其製造優勢和低成本，一向是國際大廠下單的對象，而且國內系統業者(如：友訊、智邦等)除了接單外，還提供自有品牌的產品。因此，一些國外業者紛紛來台灣設立據點，提供與本土業者更具有競爭性的產品，想以台灣為產品銷售點，拓展市場。在這樣的情況下，要面臨國內競爭業者眾多的局勢，又有國外公司搶食市場，遂形成『人人有機會，個個沒把握』的情形。或可將產品作一些市場區隔，如：2合1或3和1整合晶片、QoS功能、多埠數的整合晶片，以追求不同的市場需求，創造利潤。