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PCIe與HT間勝負未定
 

【作者: 郭長祐】   2007年11月12日 星期一

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AMD與Intel間的恩怨已從過去的CPU業務延伸到PC的各相關技術,如Intel推行AMR插槽AMD就推行ACR插槽;Intel提出BTX主機板AMD就推出DTX主機板,有時甚至AMD會搶先於Intel,如3DNow!、SSE5等多媒體指令集,AMD就比Intel更早提出。


在各項對抗中,頗受人關注的一項是PC系統匯流排的部分,近年來Intel主推PCI Express(簡稱PCIe),而AMD則推行HyperTransport(簡稱HT),推行數年後多數人認為PCIe已勝過HT,包括業者的支持氣勢、規模用量、衍生性發展等方面都好過HT,如此HT似乎沒有太多未來。然筆者卻不這麼認為,筆者認為HT仍有其贏面,以下將對此進一步解釋。


若就衍生性發展來看,PCIe初期即有Chip-to-Chip(晶片間的互接,銅箔線路)的版本及Board-to-Board(板卡間的互接,插槽化)的版本,之後還有Chassis-to-Chassis(機箱間的互間,纜線化)的版本,相對的HT初期只有Chip-to-Chip版,之後才有Board-to-Board版(稱為HyperTransport eXpansion,簡稱HTX),且至今沒有纜線化的版本。


此外PCIe期望全面取代PCI,所以衍生出用來取代Cardbus的ExpressCard、以及用來取代Mini-PCI的Mini-Card。


雖然PCIe有多種衍生,且HT都沒有與PCIe相對應的衍生,即便如此也不能判定HT/HTX為輸,因為到目前為止這些衍生性的標準在推行上都未盡理想。相反的,AMD直接將HT/HTX介面整合到CPU內,使CPU的連接架構技術大獲提升,反而助長了x86系統往更中階伺服器的發展。


另外AMD推行所謂的Torrenza計畫,鼓勵研發設計協力晶片的業者多多採行HT/HTX及Opteron處理器的介面及規格,此方面獲得了成功,如ClearSpeed、DRC等業者的協力晶片都已響應,甚至有傳言IBM後續的POWER7處理器也將響應。


Torrenza獲得成功後Intel現在也急起直追,提出QuickPath(昔稱Common System Interface,簡稱CSI)介面與Geneseo計畫,好與HT/HTX及Torrenza抗衡,然這些在腳步上已慢於AMD。


更進一步的,現在許多使用AMD處理器的刀鋒伺服器多半可運用HTX介面來完成兩片刀鋒間的連接,使兩部刀鋒伺服器融合成單一部更高技術規格、更多運算資源的伺服器,這方面目前Intel也是居弱勢,使用Intel處理器的刀鋒伺服器多半無法透過PCIe讓兩片刀鋒融合為一,需至PCIe 2.0後運用輸出入虛擬化(I/O Virtualization,簡稱IOV)機制才有機會實現。


很明顯的,HT/HTX無意與PCI/PCIe進行全線的對抗,目前為止HT/HTX並沒有打算衍生出取代Cardbus、Mini-PCI等的標準,而是專注於重度運算領域,此方面HT/HTX已獲得高度支持。


不過筆者認為HT/HTX未來仍有極大可能會發展纜線化版本,畢竟伺服器機箱間愈來愈需要短距離的高速互連,此方面除InfiniBand(簡稱IBA)外尚無其他更合適的技術,如果HT/HTX不願纜線化發展,則最有可能取代IBA的將是10Gbps乙太網路或纜線化發展的PCIe(稱為PCIe Cable)。


另外HT/HTX也缺乏如PCIe衍生成的伺服器模組介面:ExpressModule(昔稱Server I/O Module,簡稱SIOM),雖然PCIe Cable與ExpressModule目前都沒有太大的推展成效,但HT/HTX陣營也應當重視、留意、並積極考慮跨入的可能性,以持續保持其在重度運算領域的優勢。


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