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台灣半導體產業進軍上海之分析(下)
 

【作者: 賴彥儒】   2002年03月05日 星期二

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不容忽視的晶圓雙雄

上期介紹了已經在中國佈局並開始興建晶圓廠與IC設計、封裝、測試等台灣半導體業者,但提到半導體產業,世界第一大與第二大晶圓代工廠:台灣積體電路公司(TSMC)與聯華電子公司(UMC)是必須介紹的,由於這兩家廠商掌握了世界上超過半數的晶圓代工(foundry)業務,在這一波半導體業西進中國的熱潮中,台灣晶圓代工雙雄佈局中國的策略與現況更值得研究分析。


台積電的中國佈局

張忠謀定律

台積電董事長張忠謀於去年9月4日的威盛科技論壇中首度提出「張忠謀定律 (Morris' Law)」,歸納半導體景氣循環原則,闡述他對台灣未來在中國大陸半導體發展所應持有的態度,推導出一個結論:台灣應積極參與未來10年中國大陸的半導體發展,創造出「三利(台灣、大陸、全球半導體產業)」局面,否則到2005、2010年時,半導體產業的不景氣比現在還嚴重。


這項定理分為兩大部份,第一部份先是回顧過去30年來,半導體產能重鎮由美國轉往日本、韓國、台灣的歷程,每個國家地區總要經歷「二次產業景氣循環」,才能學到教訓;第二部份則是全球半導體產能重心下一波的發展一定在大陸,台灣必須參與這場重心移轉。


當時張忠謀就曾表示,2001年是半導體產業最壞的一年,與2000年相比,2001年全球半導體產業萎縮25%,甚至達到30%,2002年應可比2001年成長20%以上,但要等到2003年,半導體產業規模才有機會恢復到2000年的水準,過去三年半導體產業的成長這一次全泡湯了。


不景氣推衍的兩個定律

張忠謀曾對外表示,過去50年,全球半導體產業共經過7次不景氣(表一),歸納過去50年全球半導體產業的景氣週期與發展,可以得到兩個共通的定律:首先是不景氣每5年發生一次;其次是同樣一群業者,或是同一國家的業者,一定都要經過兩次的慘痛經驗,才能學到不過度擴建產能的真正教訓。


表一 半導體產業七次不景氣

年代

發生地

起因

1970

美國

「供給過剩」

1975

美國

「供給過剩」加上「需求下滑」

1980

美國

「供給過剩」

1985

日本

全球半導體轉移至日本

1990

日本

產能過度擴張

1995

韓、台、新加坡等東亞新興國家

積極擴建產能所引發「供給過剩」

2000

韓、台、新加坡等東亞新興國家

積極擴建產能所引發「供給過剩」

 


依此定律,他推測2005年半導體業的不景氣可能再次發生,因為中國大陸正在傾全力發展半導體製造,而且會走「專業晶圓代工」的路,也就是說,未來10年大陸會成為全球半導體業最積極的產能擴展者,也很可能成為下一波不景氣的製造者。


近來大陸的企圖心極為強烈,包括北京、上海、蘇州、深圳等地,無不提供各項優惠吸引各方人馬前往蓋晶圓廠,這一點也不令人驚訝,因為臺灣也走過同樣的路,從過去的歷史來分析,在全球半導體業占有一定地位的國家,要如何應付後進者的挑戰,沒有一個國家在此變遷當中學到教訓,或者說沒有一個國家學得夠透徹。


對台灣而言,透過積極參與並協助大陸半導體業的發展,可以幫助產業「根留台灣」。如果大陸沒有台灣的經驗傳承,由他們自己發展出來的半導體產業,可能成為不賺錢的邊緣競爭者,即所謂的「成事不足,敗事有餘」,他們有產能也有成本,將成為市場搗亂者,果真如此,2005年、2010年半導體產業的不景氣將比2001年還嚴重。


對大陸而言,多年來台灣所累積的半導體經驗,尤其是台灣擁有全球最佳的專業晶圓代工實力,可以協助大陸往這方面好好發展。對全球半導體產業而言,台灣的加入絕對是有利的,南韓Hynix就是造成DRAM業產能過剩的最好例子,Hynix不但自身面臨生死存亡的問題,還成為「麻煩製造者」。


台積電中國佈局規劃

張忠謀曾說過,台積電短期內不會到大陸投資,但卻在經濟發展諮詢委員會中公開表示台積電大陸佈局的時機已經來臨。實際負責台積電大陸政策規畫的台積電總執行長曾繁城去年8月底也曾指出,台積電不會赴大陸興建新的8吋晶圓廠,至於有興趣投資的12吋晶圓廠,2、3年後技術成熟,才考慮到大陸設廠。但大陸進步相當快速,大陸的公共設施、人才、土地與優惠措施,促使台積電從全球佈局的觀點加入對大陸的佈局;曾繁城指出,過去一年台積電持續派人進出大陸,執行小量接單服務,範圍涵蓋北京、上海及深圳。此外,台積電積極從事當地商情的蒐集與投資環境可行性評估,並規劃赴大陸申設辦事處,將派駐人員承接對岸IC設計公司訂單,甚至有可能是北京、上海或深圳等地佈點。


曾繁城指出,台積電其實已經有大陸客戶,不過大陸客戶使用的製程大多為0.35微米及以上的低階製程;依他的調查,華中沒有華北缺水及華南缺人才的問題,是半導體設廠的優良地點,未來台積電西進建廠進行產能佈局時,將建立「群聚效應」以降低成本。


實際西進動作

台積電一廠6吋晶圓廠設備出售案近期定案,將以仲介轉賣方式西進中國,台積電一廠2002年3月將歸還工研院,目前製程以1.0及0.8微米製程為主,月產能達8.6萬片。包括裕隆副執行長徐善可帶領的立生半導體、漢磊科技都積極希望取得台積電的6吋設備機台,而最近中國四川及北京兩家大陸半導體、系統業者願意以較高的價格及整廠轉移方式接收,由於台積電這座6吋廠的製程僅停留在1.0及0.8微米,台灣廠商對這類低階設備需求不大,較少有廠商願意接下整條生產線,發展中的中國晶圓廠反而能獲得台積電青睞。


這批6吋機台將於2002年2月底前完成移機大陸;中國晶圓廠為協助台灣晶圓代工廠突破法規限制困境,推出先掛帳「應收帳款」,待2002年經濟部鬆綁中國建廠政策後,再把應收帳款轉為認購權證的解決方案,這套以應收帳款先掛帳的方式,損益表將逐季攤提損失,一年內最高攤提5%,一年後全數攤提,做為日後換成認股權時則可以彌補收回的損失。


台積電是否會以設備作價在大陸建立生產線以進入大陸的可能性值得觀察;另外,由於台積電一廠老舊設備將出售,而由亞太科技接手至寧波設立晶圓廠一案,使得未來台積電落腳浙江、寧波可能性也提高。


張忠謀曾經表示台積電不會選擇別的晶圓廠已經群聚的工業區,因為這類區域往往最好條件的土地已被先進者挑選去,若台積電赴大陸設廠,最好能選擇一塊完全屬於台積電發展的地區,而曾繁城對中芯、宏力落腳的上海張江工業區不滿意,因為張江工業區與人口稠密的住宅區接壤,不適合晶圓廠長期發展。


台積電去年底月中旬參加在北京與上海的技術論壇,由負責設計服務的副總楊平領軍,搭配行銷業務部門的協理蔡志群,以吸引大陸地區的IC設計客戶為目標,雖然限於大陸地區目前的IC設計水準,台積電未必能馬上收到訂單,但是可充分展現它的各種服務資源,希望大陸IC設計技術因為台積電的深入服務而得以大幅度提升,並在技術提升後成為台積電客戶。


評析

以張忠謀沈穩守法的個性,之前一直堅守戒急用忍的投資中國規定,但也不免提出抗議,舉出張汝京的中芯國際集成電路、王文洋的宏力半導體其實都是台灣過去的資金與人力,卻以合資的手法與名目規避了台灣政府的投資中國限制,加上威盛論壇前幾日,聯電董事長曹興誠密訪上海的行程經由媒體曝光,使得聯電計畫將8吋晶圓設備出售至上海貝嶺新8吋廠的傳言更趨近於事實的案例,對形象上一貫守法的台積電而言,實在違反張忠謀所定義的公平原則。


「張忠謀定理」最直接影響的同業,就是同時間可能正在上海與貝嶺推敲合作方案的曹興誠,原本寄望大陸上海貝嶺方面一定會妥協的曹興誠,因為張忠謀一番極端看好大陸將成半導體製造重鎮的談話,談判籌碼剎那間減少許多,對曹興誠起了一定的牽制作用,雖不致於使聯電與貝嶺的合作案告吹,但聯電談判的氣勢會減低不少。


同時,張忠謀這次藉經發會與威盛科技論壇發出前進大陸佈局時機已成熟的談話,可以作為名正言順的西進大陸宣言,並向政府正式喊話,而一旦台灣政府順利放行,筆者覺得並不會太晚,因為以台積電掌握最大的資源,加上中國大陸官方一定會盡最大的配合,以及台積電在半導體產業累積的世界級品牌知名度與know-how,加上良率高的多樣專業技術與高顧客滿意度,台積電西進大陸絕對是成功的策略,端視張忠謀要求的成功程度有多大。


以台積電目前的策略,暫時看不出是8吋廠還是12吋廠、是0.35微米的老舊製程或是0.1微米的先進製程,雖然台積電與聯電的大陸佈局差距在兩年左右,但相對也保持了進可攻、退可守的彈性局面。


雖然以6吋晶圓廠舊設備轉賣作價到中國已有進展,但真正到大陸設廠投入先進的12吋晶圓製程應該還要一至二年的時間;張忠謀登陸大陸的戰略有如橋牌的叫牌階段,經由與對家默契化的溝通,瞭解彼此牌力,才決定強牌花色與可攻墩數。


聯華電子的西進佈局

IC設計為主力

聯電集團在大陸佈局甚早,只是都是以IC設計公司為主,中穎科技是1994年在中國成立的,位在漕河涇開發區的田林路上,是聯詠科技(聯電集團旗下IC設計公司,主要產品為LCD驅動IC的設計)在大陸的子公司,也是聯電集團中最早到大陸佈局的子公司,目前生產玩具微控制器、類比IC等低階產品為主。


產業完整鏈成形

2001年5月,聯電集團旗下的欣興、群策與鴻海集團旗下的耀文合併,為未來聯電在大陸的PCB發展預做準備,2001年5月曹興誠親赴上海,規劃擴充大陸製造版圖,評估以設備作價模式,將聯電在大陸佈局由IC設計、行銷、PCB,推進到晶圓製造領域,形成一完整的半導體產業鏈佈局。


聯電對於上海貝嶺6吋與8吋晶圓廠頗有興趣,上海貝嶺已經開始打樁,設備需求可能到第4季才會出現,上海貝嶺擁有1.2微米製程4吋晶圓廠,月產能13,000片,業務有自有產品生產及晶圓代工。


曹興誠親赴上海參加貝嶺及母公司華虹的董事會,逐漸浮現聯電有關台灣關廠賣設備、設備作價投資大陸晶圓廠的西進規劃,聯電與上海貝嶺合作的模式,非常類似1998年台灣合泰半導體直接由5吋廠跳升至8吋廠,卻因本身技術不足而尋求與聯電合作,接著聯電入主合泰,並將合泰的晶圓廠併入聯電集團。


上海貝嶺目前只有一座4吋晶圓廠,聯電計畫轉移的6吋或8吋晶圓廠對貝嶺擁有的技術來說是非常陌生的領域,聯電勢必派出大量的工程師前往上海協助貝嶺裝機及製程上線,技術支援將加強雙方的合作關係,加上貝嶺的主要股東華虹集團有非常高的意願與聯電合作,聯電與貝嶺的策略聯盟將可能性相當高。聯電集團最近的中國佈局包括旗下的智原科技在上海成立辦事處,以及未來可能與鴻海合作等等。


評析

目前看來與上海貝嶺的合作尚稱順利,但仍未完全確定,因為連上海華晶半導體也正積極爭取聯電的舊晶圓廠設備,另外聯電的設備移轉,也可能由鴻海精密負責接洽,有利於雙方日後的大陸策略聯盟佈局,除了鴻海精密董事長郭台銘與曹興誠私交甚篤外,近期鴻海放棄中國大陸晶圓廠建造轉而邁向半導體零件廠的籌設,可能是禮讓聯電赴大陸建立製造基地,也為日後雙方的中國大陸合作做準備。


聯電整個大陸半導體產業鏈的佈局不但及早而且完整,若是順利選定上海貝嶺為合作對象,對岸佈局將如虎添翼。由於貝嶺與其最大股東華虹是大陸龍頭級的微電子企業,背後靠山是上海市政府,有一定的實力,加上聯電若派出龐大的技術團隊做支援,則短期內影響最大的是目前建廠進度最快的張汝京的中芯國際集成電路,因為有了聯電整個的技術支援與品牌效應,貝嶺將成為中芯在中國內需市場上最大的競爭對手,也為聯電集團在中國的半導體產業佈局更邁進一大步。


聯電董事長曹興誠與副董事長宣明智在2001年12月初赴蘇州,與蘇州當局討論關鍵性的議題,使得繼聯電於2001年10月與上海貝嶺合作案敲定後,聯電在蘇州建立8吋晶圓廠的案子也漸漸明朗。據估計聯電蘇州8吋晶圓廠的啟動時間點將與上海貝嶺新廠的設備起運相差一至二季,符合曹興誠於2001年7月提出的產能設備處理原則:於一年半內將聯電的8吋晶圓月產能由24萬片減少至16萬片,目前確定八B廠設備將率先遷至上海貝嶺新廠,至於蘇州的晶圓廠可能是原合泰晶圓廠的八E廠設備;曹興誠的登陸策略,好比圍棋的佈局,要多方下手才能逐漸使利基浮現。


結語

由於個人電腦、通訊產業疲軟,全球半導體產能過剩,但一些後進的亞洲國家卻急於複製先行者成功的模式,大量生產晶片,讓原本就供過於求的市場更加緊繃,中國大陸各省正積極建造晶圓廠,龐大的內需市場的確是商機,但是以中國大陸晶圓廠目前低階製程的製造能力,尚不會對台積電與聯電造成威脅,保守估計兩岸半導體技術的差距約在10年。


一如張忠謀所言,中國大陸處處建造晶圓廠的舉動卻會成為市場上的搗亂者,台積電與聯電有必要藉著佈局大陸來積極參與未來10年中國大陸的半導體發展,建立一個方向,協助大陸發展半導體,避免大陸為半導體市場再投下供過於求的變數,並且也藉由中國大陸廣大的內需市場需求來制訂亞洲甚至世界級的標準,再次延續甚至擴展台灣半導體業在世界上的龍頭地位。


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