隨著科技產品的多功能化與體積微小化,元件間的系統化整合也被視為未來通訊及資訊電子產品的重點發展技術。目前業界正朝系統單晶片(System on a Chip,SoC)與系統化封裝 (System in a Package,SiP)技術兩個方向努力,其中又以系統單晶片被視為未來電子產品設計的關鍵技術。然而系統單晶片發展至今,由於技術瓶頸高、生產良率低,以及要將不同功能的IC整合於同一晶圓上製造,製程上的整合(如CMOS、 DRAM、GaAs、 SiGe)所需的研發時間長,加上成本高等因素,對多數製造廠商而言系統單晶片仍處於研發階段中。