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旺宏NAND MCP記憶體方案獲美國高通技術最新LTE物聯網晶片組採用 (2017.01.13)
全球非揮發性記憶體(Non-Volatile Memory, NVM)廠商旺宏電子(Macronix)宣佈,美國高通 (Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技術公司(Qualcomm Technologies Inc.)最新研發的LTE Cat. M1/NB-1數據機MDM9206晶片，已採用旺宏電子的NAND MCP快閃記憶體晶片 |
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科統支援ADMUX/Burst Mode手機MCP獲基頻大廠認證 (2011.01.10)
科統科技（MemoCom）於日前宣佈，其支援ADMUX/Burst Mode資料、位址混合技術與爆發模式之手機MCP，已獲得多家基頻大廠認證通過，除了提昇手機記憶體相容性，加速手機產品上市時程，獲得認證之MCP也皆已於2009年大量交貨，並已全面導入手機設計大廠產品線 |
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科統科技MCP晶片已通過聯發科平台驗證 (2010.02.25)
科統科技（memocom）於昨日（2/24）宣佈，其MCP產品-KIX2832已通過聯發科新款GSM/GPRS手機單晶片MT6253平台驗證，該款產品並已正式量產。
科統表示，該款KIX2832 MCP符合JEDEC LPC標準，是國內首家通過聯發科MT6253平台驗證，也是率先採用ADMUX技術並量產的手機用MCP |
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MemoCom科統推出高規格SSD解決方案 (2009.10.14)
科統科技繼開發出體積輕薄短小的SSD MCP，目前亦推出內建DRAM的2.5”SSD及採用標準SATA介面規格的D35系列SSD模組。針對要求日益嚴苛的應用系統，科統提供兼具客製化、體積小、多樣化且專業的記憶體產品以滿足客戶的需求 |
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科統科技手機用MCP完成聯發科技6225B平台驗證 (2009.08.13)
科統科技宣布手機用MCP- 128Mb NOR Flash + 32Mb PSRAM 已完成聯發科6225B平台驗證，並正式量產出貨供應國際手機大廠。
KIP2832及KSP2832由NOR Flash顆粒容量128Mb 65奈米製程，及PSRAM顆粒容量32Mb 90奈米製程組合而成 |
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Spansion與奇夢達簽署策略供應協議 (2007.04.12)
專業快閃記憶體解決方案供應商Spansion與DRAM廠商奇夢達公司，宣佈雙方簽署一項策略供應協議，提供行動裝置市場結合奇夢達低功耗DRAM與Spansion MirrorBit NOR與ORNAND元件，所整合成的多重晶片封裝(Multi-Chip Packages，MCP)記憶體解決方案 |
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因應市場需求 鉅景進軍手機MCP市場 (2007.03.29)
根據Portelligent最近發佈的一項報告，目前手機、數位相機和MP3播放器等可攜式多媒體產品，採用Memory MCP（多晶片封裝記憶體整合元件）的比例幾乎已達到巔峰。其中手機採用MCP的比例在2004年就達到了90%，現正朝著採用2個或更多MCP方向發展，以達到產品薄型化與多功能化之目標 |
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多晶片封裝與堆疊封裝技術 (2002.05.05)
一般人對「系統」的認識，多半停留於上面插上許多元件組合而成的一塊或數塊印刷電路板(PCB)上，不過隨著半導體工業的發展及因應產品走向輕薄化的趨勢，系統原先的設計外觀已不符目前所需，因此系統的觀念也開始朝向整合於單一晶片或單一封裝體內技術前進 |
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宇瞻推出嵌入式快閃資料儲存元件 (2000.08.03)
繼上週SST(Silicon Storage Technology)公司投資宇瞻科技(Apacer)取得10%股權之後，宇瞻正式宣佈推出嵌入式大容量儲存快閃晶片ATA-Disk Chip(ADC)。
宇瞻表示，運用SST專利的快閃記憶科技設計的ATA控制器 |
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東捷協助東元電機完成SCM供應鏈管理系統建置 (2000.05.09)
東捷商業機器股份有限公司(ITTS)協助其母公司東元電機建置的中壢馬達二廠SCM供應鏈管理系統已順利完成，於四月初正式上線。東捷公司總經理宋秩釗表示，此次首先導入SCM的中壢二廠 |
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E-World金流篇─信用卡網路線上購物流程之安全探討 (2000.02.01)
在網際網路上進行線上交易，
安全的身份認證與付款機制是關鍵性的議題，
本文以目前發展較成熟的SET信用卡線上付款方式為主，
為你詳介其中的關鍵流程...
參考資 |
