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手機市場區隔化 ADI進軍RFIC
專訪ADI WLAN產品部主任Allen Barlow博士

【作者: 歐敏銓】   2003年05月05日 星期一

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《照片人物 ADI WLAN產品部主任Allen Barlow博士》
《照片人物 ADI WLAN產品部主任Allen Barlow博士》

目前手機的成長可以說是眾望所歸,為了讓一支小小機身中就能展現炫麗的功能,各方高手無不殫智竭慮地開發更強大的晶片、模組及系統,其目的則是一致──企圖在這個年產量高達四億支以上的市場中佔有一席之地。成立已近四十年的美商亞德諾(Analog Devices,ADI)公司,挾其在類比、混合訊號及DSP的技術優勢,近來也大舉進軍無線通訊的市場。


ADI WLAN產品部主任Allen Barlow博士在矽谷接受採訪時表示,ADI在RFIC市場雖屬新手,但因掌握的技術極具商業化實力,新產品甫推出市場即已獲得迴響,更在日前3GSM世界大會中,宣布與微軟合作,將負責提供兩款採用微軟平台的智慧型手機(Windows Powered Smartphone)中關鍵性的RF及基頻IC,讓微軟平台能同時具備完善的語音及無線數據傳輸功能。


Allen指出,手機的RFIC需要高效能的規格,以提升速度與動態範圍,讓新的高階設計在架構性改變時仍然可行,進而減少零件數目、降低成本、減低設計挑戰;針對這些需求,ADI在RFIC上的主力產品──Othello One直接轉換單晶片射頻IC,即可為900、1800和1900 MHz應用實作GSM/GPRS無線電,除了能大幅減少零件數目、用料成本和電路板面積外,它的最大特色是提供商業化的DCR(Direct-conversion Rdaio)架構,讓手機可以做到在待機狀態下一個月都不用充電。至於基頻的部分,ADI首推全軟體式的基頻控制器──SoftFone,它包含一個混合信號界面和一顆數位基頻處理器,在處理器的部分內建了DSP與微控制器核心,可以讓無線設備製造商省下可觀的系統成本。


除了兩大主力關鍵零件外,Allen表示,手機的高階性能還得靠許多的週邊零件密切配合才能實現,以ADI來說,已掌握的相關產品及技術包括:直接數位合成器(Direct Digital Synthesizer; DDS)、鎖相迴路(PLL)合成器、RF檢波器(Detector)IC和對數運算放大器等。值得一提的是,ADI在2000年發表的RF檢波器IC,在今年年初已量產了第五千萬顆,它能精確地以最小功率來控制RF功率放大器,因此可改善通話的品質與增加電池的壽命。


目前GPRS已開始取代GSM的市場,預料不久後將是市場上的主流,而3G也可望隨後跟進,再加上WLAN與手機系統的整合商機已經出現,手機的功能性整合可說是方興未艾。Allen認為這個市場將會有高、中、低階,也就是基本型、功能型、智慧型手機的市場區隔;對於IC供應商來說,只要有清楚的定位與特色,就有機會在這廣大的市場中一展拳腳。


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