舉辦歷史只有三年的Electronics Summit 2005電子產業高峰會，由於每年都邀請到許多重量級的高科技產業大廠發表演說，因此已經逐漸成為電子產業中相當重要的盛事，許多廠商都會在會中發表重大的趨勢預測與看法，成為高科技產業年度重要指標，今年主辦單位將會議主題設定為「The Era of Convergence」，特別是因為數位消費性電子產業的發展，讓過去不同領域的技術、產品的整合度大為提高。

跨領域平台的建構在未來幾年特別重要，因為沒有任何一個廠商可以專精所有的技術，這也是本次會議許多廠商的看法，只要能夠順利建立起一個共通的平台，不管是上游的半導體設計或是下游的終端產品，在各自共通平台上具備系統整合能力的廠商，就會脫穎而出。本文將針對此次會議的幾個重點，綜合廠商的看法，提供讀者在面對激烈市場競爭時的參考。

技術、產品界線模糊

數位消費性電子是未來高科技產業發展一個相當明顯而重要的趨勢，在這個趨勢底下，技術與產品的界線逐漸消失，簡單的說每一個電子產品都同時具備3C整合的功能，Freescale總裁兼CEO Michel Mayer就表示，每一個產品開發的過程不只是支援單一架構，目前不同的應用有不同的IC支援，但是在電子輕薄短小的發展趨勢之下，耗電量與產品體積都是相當重要的目標，如果沒有在技術上整合，就很難達成功能的要求。

於是高度整合的SoC就是晶片廠商需要具備的能力，就另外一的面向來看，單純的技術整合還是不夠的，Convergence（聚合）分為幾個面向，相機手機就是這個趨勢的例子之一，過去手機與相機是相當不同的領域，現在的手機製造商卻必須同時將兩種產品放在一起，廠商只具備手機或相機兩者中的單一技術並不夠。另外，在系統端的平台部分，軟體作業系統的多架構支援，亦是未來重大的趨勢之一，必須透過建制完整的整合性軟體開發平台，才能達成這樣的需求目標。

過去，電子產品與傳統機械產品的整合應用並不多見，未來這樣的發展將越來越明顯，傳統產品藉由電子科技的幫助，擴增其功能以符合人們生活的需求，像汽車電子近來的發展就是一個相當明顯的例子，未來的汽車將會有許許多多不同的感測器（Sensor），分別具備溫度、壓力、影像等感測能力，讓汽車的安全性、舒適性、便利性等大為提昇，透過其運算與資料轉換系統，讓汽車的功能大幅提昇，這樣的趨勢也是Convergence的意涵之一。

半導體技術挑戰

因應終端產品的需求，也為半導體IC帶來了許多挑戰，SoC的實現已經不是廠商追求的絕對重點，如何培養跨平台的技術能力，以便設計出具備多樣化功能與支援多種平台的產品，Altera產品規劃副總裁Robert Blake表示，晶片在功能差異化上的需求、終端產品上市時程縮短，使得IC設計必須具備高度彈性，所以可程式化元件將會是未來半導體領域成長相當迅速的產品，電子產品中搭載可程式化元件的現象將會越來越明顯，預計PLD市場規模在2007年將達到300億美元。

在半導體製造部分，追求製程的微縮仍然是主要的方向，不過在進入奈米等級之後，技術瓶頸已經越來越明顯，難度也越來越高，許多廠商已經順利進入90奈米（nm）領域，下一個階段便是挑戰65奈米，Chartered全球行銷與服務副總裁Kevin Meyer表示，該公司計畫在今年第四季正式導入65奈米製程，也透過與IBM的技術合作，希望能建立一個良好的高階製程環境，把可能發生的技術瓶頸降到最低。

儘管如此，對於半導體製造廠商來說，高階製程的技術門檻越來越高，製程良率的學習曲線越來越長，Toshiba SoC產品技術執行部門的Masakazu Kakumu指出，在單位面積內的電晶體數目越來越高，成本要求越來越低是製程微縮的目標，不過在高效能與低耗電的要求上，卻很難兩全。前段製程（FEOL）的問題在未來幾年將更為突顯，過去半導體製造的瓶頸依然存在，在高階製程階段可能更加嚴重；過去沒有出現的問題，也可能因為進入高階製程而浮現，不過在市場需求的驅動下，相信這些問題終將被克服。

全面寬頻的通訊技術

通訊技術從幾年前就是高科技產業最受矚目的領域之一，未來幾年這個狀況並不會有太大改變，或許「溝通」對現代人來說都太重要了，而在2004年，許多新興無線通訊技術，包括WiMax、UWB等皆有良好的發展，預計將在幾年內逐漸開花結果，導入商業化應用環境。在整個通訊領域，發展的重點就在於「寬頻」，無論是有線或無線通訊，發展的目標都是將現有技術的傳輸速率再擴展，並透過不同涵蓋面的技術，達成無縫接續「Communication Everywhere」的願景。

WLAN無線區域網路的802.11n規格尚未底定，不過該規格最重要的一環就是MIMO（Multiple Input Multiple Output；多進多出）技術，利用多個天線，在同一個頻寬之下，傳輸多個資料流，該技術發明人Greg Raleigh，現為airgo總裁暨執行長，甚至在無線通訊論壇提到對未來十年無線通訊技術的看法時強調，人們對於頻寬的需求永無止境，而MIMO技術可以廣泛應用在其他無線通訊技術上，倍數擴增現有頻寬，所以MIMO將會在無線通訊領域扮演更重要的角色。

另外，Broadcom董事長暨技術長Henry Samueli在演說中也整理歸納多項通訊甚至整個高科技產業的重要趨勢，針對數位家庭的發展趨勢，三、四年後Home Networking市場規模將擴增兩倍；在2007年時WLAN的應用將更為廣泛，市場規模也會擴增為目前的兩倍；去年引發諸多話題的RFID，由於尚在起步階段2006年市場規模約5億美元，但在2009年將快速成長至25億美元。因應上述針對消費性應用的領域，數位內容產業也受到高度矚目，衍生的管理問題預計也會相當受到重視，所以數位版權管理（Digital Right Management；DRM）應該也會引發廣泛討論。

網路產業幾年前雖然經過泡沫化的衝擊，但是其相關應用的成長卻未見停止，所以Henry Samueli大膽預測──「IP Everywhere」，也就是網路通訊協定（Internet Protocol），從網路通訊軟體Skype將VoIP的應用發揚光大，大受歡迎而引起傳統市話服務將沒落甚至消失的話題開始，IP將在通訊領域的應用中，扮演更積極的角色。

整體說來，網路通訊協定的逐漸普及，也意味著所有的傳輸將統一成「資料封包」的形式，在WLAN應用中，標準制定組織也已著手於語音通訊標準802.11r的制定，手機目前以語音通訊為主的角色將逐漸轉變，純語音通話服務比重逐漸降低，在高速下行封包存取技術（High Speed Download Packet Access；HSDPA）技術實現之後，手機資料傳輸速率將大幅提升，可讓這部份的服務能量與市場規模都大為提升。其他還包括802.11s等新標準，將強化對Mesh網路的支援，擴大WLAN服務的涵蓋範圍。

汽車安全與數位家庭

汽車電子在最近幾年也是一個成長迅速的市場，電子技術與汽車的結合，讓舊的產品提供了新的服務，而應用在汽車上的電子元件與技術包括感測器（Sensor）、處理器（Processor）、網路（Networks）、智慧型電源元件（Smart Power Components），整合上述各類元件於汽車中，最大的重點就是強化汽車的安全性，接著才是滿足駕駛樂趣與舒適性等目的。

不過，汽車電子市場的瓶頸也在整合數十個各類感測器、數個處裡器、連結網路與智慧型電源控制元件，難度比現今單純電子產品的系統整合還高，因為高科技半導體與汽車產業，過去可以說是完全不相干的產業，對彼此的技術皆相當陌生，所以在發展的過程中，誰該扮演主導的角色，目前為止好像還沒有一個相當清楚的分工模式。

再者，數位家庭（Digital Home）的概念從過去的IA（資訊家電）改頭換面、重新出發，由於環境的變遷與技術的發展成熟，數位家庭再度獲得產業界的高度矚目，在會議的論壇中，與會者大都表示支持該市場走向，數位家庭中網路是一個重要的連結介面，無論是透過有線或無線的方式，結合傳統與未來新興的設備、結合數位與類比訊號、結合許多不同標準、結合具備數位內容管理與不具數位內容管理的資料等，是其中的重點。

儘管已獲得產業共識，但是Marvell產品行銷經理James Chen指出，數位家庭的概念依然相當模糊，沒有人可以肯定數位家庭何時會普及到所有人的生活當中，誰將是推動該市場最主要的力量？另一位與會者問現場參加的人，數位家庭化的程度，多數人都使用寬頻、但卻只有兩個人的家裡有家庭閘道器（Home Gateway）設備，沒有人的家庭是所謂的數位家庭，儘管這樣的統計並不具代表性，但或許也某種程度的指出了數位家庭市場推動時的迷思。

結論

Electronics Summit 2005電子產業高峰會歷經四天熱烈的交流落幕了，綜觀今年的會議，並沒有太多新興科技的發表，大多數的廠商討論的重點在於，如何打破現有的科技隔閡與技術瓶頸，針對會議的主題「聚合的年代」，或許可以用Henry Samueli提出的重點作為結論，就是設計方法的聚合、技術與功能的聚合、不同設備的聚合、終端市場的聚合、網路與通訊的聚合等。更多新興科技的發明與推出，或許並不能對我們現在的問題提出更好的解答，倒不如在現有的基礎下努力，對於突破困境更有幫助。

身處全球最頂尖的高科技廠商與最具影響力媒體交流的場合，儘管時間並不長，但是所見所聞都是最即時、最擲地有聲的觀念，確實像一場震撼教育一般，不僅是個難得的機會也是一個最好的學習場合，有許多觀念、看法、做法都非常值得我們學習與思考，也讓人更加期待明年的同一個時間，這個會議又會有怎樣精采的真知灼見出現，也請讀者與本刊一同期待。