帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
台灣半導體產業進軍上海之分析(下)
 

【作者: 賴彥儒】   2002年03月05日 星期二

瀏覽人次:【4881】

不容忽視的晶圓雙雄

上期介紹了已經在中國佈局並開始興建晶圓廠與IC設計、封裝、測試等台灣半導體業者,但提到半導體產業,世界第一大與第二大晶圓代工廠:台灣積體電路公司(TSMC)與聯華電子公司(UMC)是必須介紹的,由於這兩家廠商掌握了世界上超過半數的晶圓代工(foundry)業務,在這一波半導體業西進中國的熱潮中,台灣晶圓代工雙雄佈局中國的策略與現況更值得研究分析。


台積電的中國佈局
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10則/每30天 5/則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 20則/每30天 付費下載
相關文章
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
CAD/CAM軟體無縫加值協作
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» 應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
» SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN1J569KSTACUK1
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw