將異質結構導入先進的晶片導線（interconnect）深具發展潛力，不同導體材料之間的介面更扮演了關鍵角色，但目前在整合技術上仍面臨了一些挑戰。因此愛美科在2021年IEEE國際晶片導線技術會議（International Interconnect Technology Conference）上提出了幾種可用來延續後段製程微縮的異質整合方法。

推進晶片的後段製程技術

晶片開發商現在正持續推動前段製程的電晶體發展，但同時，後段製程的內連導線技術卻面臨了開發挑戰，難以跟進。
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