在生成式 AI 快速進化、算力需求攀升與全球供應鏈重組的的背景下，半導體已成為世界經濟競逐的核心舞台。勤業眾信聯合會計師事務所今（26）舉辦「2025 Deloitte 半導體 CxO 領袖交流」高峰會，邀集 Deloitte亞太與美國半導體專家，共同剖析全球科技變局與台灣半導體供應鏈的未來布局方向。

面對全球供應鏈的嚴峻挑戰以及人工智能技術應用所衍生的新型資安風險，提升半導體產業的資安韌性已成為政府與產業共同的核心責任。

勤業眾信顧問業務服務營運長吳佳翰指出，如今，全球終端品牌已不再只追求最低成本，而是尋求可信任、反應快速且具有永續能力的夥伴。台灣憑藉不可取代的垂直分工與緊密聚落，正從「半導體製造小島」邁向「全球最具信任度的半導體重鎮」。

Deloitte 美國半導體工控資安業務負責人Paul Sukhu表示，隨著攻擊手法持續進化且具高度持續性，營運技術（OT）防護已不再僅是資訊安全部門的專責工作，而是企業從現場工程人員到董事會都必須共同面對的核心治理議題。

領先企業已把資安能力視為確保營運韌性、維繫投資人信任與推動創新成長的關鍵基礎，現在正是企業領導者採取更積極防護策略的關鍵時點。建議提前布建完善的 OT 安全架構，才能確保製造營運的穩定與安全，在數位時代持續鞏固企業於全球競爭中的領導地位。

勤業眾信策略、風險與交易服務營運長潘家涓表示，當風險已成常態，韌性不再侷限於防禦性策略，而是一場橫跨制度設計、策略行動與數據治理的企業體質重塑。包括家登「半導體在地供應鏈聯盟」、數位產業署的「 SEMI E187 設備資安標準化」，以及SAP剖析「 AI 與雲端導入所面臨的整合瓶頸」，均顯示韌性建構必須從政策、技術到組織協作多層次同步推進。

數位發展部數位產業署副署長黃雅萍認為，面對全球供應鏈的嚴峻挑戰以及人工智慧技術應用所衍生的新型資安風險，提升半導體產業的資安韌性已成為政府與產業共同的核心責任。數位產業署積極與國際半導體產業協會（SEMI）展開深度合作，共同推動 SEMI E187半導體設備資安標準，並建立相應的認驗證制度。旨從源頭落實「出廠即安全」（Security by Design）理念，堅實構築跨廠商、跨層級的產業資安信任網路。

家登精密工業公司董事長邱銘乾表示，面對地緣政治與全球產業版圖加速重組，台灣半導體供應鏈正以更高程度的整合與在地化布局，積極拓展國際市場。家登透過「半導體在地供應鏈聯盟」及「德鑫控股」等合作平台，將核心載具技術延伸至設備、材料與系統整合，並在美國、日本等關鍵市場建立具備快速應對與穩定交付能力的在地供應模式。

這樣的布局從單一產品走向完整解決方案，不僅提升供應彈性，也有效縮短海外客戶的導入時程，成為強化供應鏈韌性的關鍵。邱銘乾指出，藉由此信任基礎、共同規劃的合作模式，能為台灣高科技產業打造更具競爭力的道路，並持續累積面對全球變局的發展動能。