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Intel新一代匯流排技術──SST
智能熱量管理專欄(3)

【作者: Dave Pivin】   2006年08月07日 星期一

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為了展現能為PC提供更高效能和更佳電源效率的市場定位,Intel在今年的Computex Taipei 2006中發表了新的P965 Express晶片組。此晶片組工作代號為Broadwater,它除了支援Intel採用雙核心運算的新核心微架構(Core Microarchitecture),同時也應用了Intel最新的SST(Simple Serial Transport)匯流排技術,由於它可用來量測運算次系統的健全狀態(包括溫度和電壓),因此也可稱為系統健全狀態匯流排(System Health Bus)。與SMBus相較之下,單線的SST匯流排能為PC中的系統控制及管理資訊工作提供更快速的通訊傳輸效能。


對於新匯流排的需求

傳統的SMBus在使用上有三大缺點,包括傳輸速度太慢、噪訊問題嚴重以及傳送的資訊不夠充分。SST提出的目的即是針對SMBus的這些問題做出改善,進而能提供系統等級的溫度管理方案。
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