PCB是做為元件的組裝基地，屬於一種材料基礎工業，基板是由高分子聚合物(樹脂Resin)、玻璃纖維及高純度的銅箔三者所構成的複合材料(Composite Material)，其技術層次並不亞於電路板本身的製作。為因應下游不斷進步的需求，基板工業技術也需要提昇。由於2000年全球景氣復甦，對PCB業者將是個高成長的一年，上游材料玻纖及銅箔缺貨造成價格上漲，加上4層板價格趨近成本邊緣，PCB在兩相壓縮下已無調降空間，因此整體價格下跌將趨緩，對PCB業者將可維持穩定利潤。

過去兩年PCB殺價競爭結果，使上游材料價格連帶探底，業者利潤多在成本邊緣情況下已減少產能擴充，在今年景氣翻揚，PCB需求強勁的情況下，使上游銅箔、玻璃紗等原物料供不應求。玻纖布、銅箔及CCL業者為反映成本，在今年調高售價約10~20％，在PCB產業中受惠景氣影響最大。

銅箔供應仍有吃緊遺慮
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