搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

CES 2017: D-Link推出全覆盖家用WIFI系统 打造无死角网路环境

D-Link(友讯科技)将於2017 CES美国消费性电子展正式宣布推出两款Covr全覆盖家用WIFI系统产品,包含Covr Wi-Fi Kit (DKT-883)和Covr PowerLine Wi-Fi Kit (DHP-W732AV)。


图一 : D-Link於2017CES展上推出Covr全覆盖家用WIFI系统,为家庭用户打造高速、可靠、无死角的全覆盖家庭WIFI网路环境。
图一 : D-Link於2017CES展上推出Covr全覆盖家用WIFI系统,为家庭用户打造高速、可靠、无死角的全覆盖家庭WIFI网路环境。

友讯科技表示,Covr Wi-Fi kit(DKT-883)采用高效能路由器和无线延伸器,可为家庭用户提供超高速且可靠的网路连线,即使是家中最遥远的角落依然可以上网无碍。而同步推出的Covr PowerLine Wi-Fi Kit (DHP-W732AV),则以PowerLine电力线网路技术为基础,使用一组两个桥接器来搭配原有家庭路由器,打造完善无死角的家庭网路覆盖。


不同於一般网状网路解决方案(mesh network)需要使用多个存取点,D-Link的Covr Wi-Fi Kit (DKT-883)使用高阶无线路由器(DIR-883)作为整个无线网路的支柱,此路由器提供更优异的功能和速度能满足需要大量频宽的各种上网活动,譬如可以支援使用多个设备同时进行线上游戏与4K超高画质影片串流而不延迟。搭配使用套组中的无线延伸器(DAP-1655),Covr无线网路解决方案能把网路讯号传送到家中各个角落,像是楼上、地下室、後院等一般讯号难以到达的地方也能轻松覆盖。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

Card Image

PIC32-BZ6:新一代高度整合单晶片无线平台

随着智慧设备的射频(RF)设计复杂性日益增加,传统无线解决方案通常需要多晶片组合才能新增功能,或频繁重新设计才能满足不断升级的行业标准。为此,Microchip推出全新高度整...

随着智慧设备的射频(RF)设计复杂性日益增加,传统无线解决方案...