台湾半导体产业结构完整，以其紧密延伸的晶片制造合作模式，在过去数年间已建立起完整的半导体制程供应链​​，并持续朝向高附加价值的高阶制程发展。而基于成本效益与缩短产品上市时程的考量，12吋晶圆厂已成为晶圆代工下一波的竞争主力。

在国际整合元件大厂纷纷将产能委外代工的趋势下，造就了台湾晶圆代工的亮丽表现。为了建立台湾半导体产业的竞争优势，国内晶圆代工两大龙头台湾积体电路及联华电子在新竹科学园区及台南科学园区皆开始投资兴建12吋晶圆代工制造厂，并进行小部份产能试产，加上国际级的整合元件大厂也都朝12吋晶圆的发展趋势前进，使得后段的封装制造厂为提供整合性一元化服务，也必须强化制程技术，以满足晶圆尺寸增加后，对于封装测试产业的多元需求。

12吋晶圆的优势
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