CTIMES - Chip-to-chip

泰利特及北京煜邦合作提供AMR 及智慧電網產品與加值服務 (2012.11.09)
M2M模組及加值服務供應商泰利特無線解決方案 (Telit Wireless Solutions)日前宣部擴展與北京煜邦電力技術有限公司的合作。兩家公司合作奠基於 2011年11月時北京煜邦獲得中國國家電網公司(SGGC)一項超過7000萬美元的標案

晶圓代工紛導入先進製程高階封測當紅 (2007.11.19)
隨著65奈米製程的成熟，晶圓代工廠如台積電、聯電、IBM與特許等陸續獲得國際大廠的訂單，且對於45奈米及32奈米製程的佈局也不停下腳步。而因應先進製程的後段封裝技術及產能，台積電及IBM已開始投資高階封裝技術

Altera實現不同元件間的低價完整性通訊 (2007.05.14)
Altera宣佈推出收發器FPGA，低成本的Arria GX系列，支援速率2.5Gbps的PCI Express（PCIe）Chip to Chip模式、Gigabit乙太網路（GbE）和Serial RapidIO（SRIO）標準。Arria GX系列含有5個型號，採用台積電（TSMC）的90奈米製程，密度範圍在21,580至90,220邏輯單元（LE）之間，含有4.5Mbits的嵌入式記憶體以及176個乘法器

溝通無障礙 IDT致力發展系統互連解決方案 (2007.05.03)
為了要讓電子產品能夠無障礙的進行溝通，所以需要交換互連的匯流排機制，有了共通的技術標準後，電子產品才得以用同一種語言溝通。PCI Express（PCIe）介面上市已經有數年光景，但是截至目前為止，真正讓其高頻寬的特點發揮的淋漓盡致，還是只有在伺服器和工作站等級的主機板上才較常看到

安捷倫推出簡化XAUI測試的電氣效能驗證軟體 (2007.03.28)
安捷倫科技（Agilent）發表的新款電氣效能驗證軟體，可讓從事XAUI（10-gigabit附加裝置介面）設計的工程師輕易地測試他們的裝置。這款軟體適合有線網路、數據通訊及資料儲存等產業的工程師使用

掌握高階封測市場關鍵技術與商機 (2003.08.05)
隨著終端產品快速發展，和IC製程持續微縮（Shrinks），傳統封測技術已無法滿足晶片在高效能、快速、高I/O數、小型化、低成本、省電與環保需求，而必須逐步邁向高階技術；本文將深入分析目前高階封測技術與市場發展現況，並指出台灣業者可掌握之趨勢與商機所在

12吋晶圓後段製程之發展趨勢探討 (2002.08.05)
隨著資訊處理的需求日增，帶動了IC晶片應用的大幅成長，晶片製造商同時也必須不斷降低成本並縮短產品上市時程，以因應產品生命週期持續縮短的市場需求。除了持續加速發展先進製程技術外，晶圓尺寸也因應產能的擴充，由過去的6吋與8吋，正逐漸邁向12吋晶圓時代

OC-192網路處理器晶片興起 (2002.01.29)
由於都會區光纖網路(MAN)市場興起，近期OC-192網路處理器晶片已逐漸成為市場寵兒， Fast-Chip才於日前宣佈在聯電成功量產後，EZchip也緊接發佈相同消息，而AMCC與從朗訊(Lucent)獨立出來的傑爾(Agere)系統，則分別將在本月底與第一季前發表OC-192網路處理器晶片，預料國內矽晶圓廠接單機會相當濃厚

鋁質電容業者積極開發V-CHIP電容 (2000.11.06)
2000年第三季起，因受資訊產品需求不如預期強烈的影響，使得部分上游元件出現供過於求的情況。鋁質電容業者遂紛紛將希望寄託在V-CHIP電容上，期望藉由發展更高階的產品使公司的獲利得以增加；然部分業者卻也表示，V-CHIP由於其應用面較狹窄，未來的成長性仍須仰賴下游業者的設計導入、市場需求及價格而定

新世代IC封裝設計與量測技術研討會 (1999.11.29)
近年來在IC封裝的技術與產品轉型上，業者面臨不少的衝擊與挑戰，一些嶄新的的封裝型態如PBGA、CSP乃至於Flip Chip、MCM等，多已出現在各專業IC封裝廠、BGA基板廠或IC設計公司的產品Road Map上