[CES] 联发科发表智慧物联网平台Genio 700 为工业和家庭而生

联发科技发布智慧物联网平台Genio 700，整合高性能八核CPU，适用於智慧家庭、智慧零售和工业物联网产品。该产品预计2023年第二季度开始商用。

图一 : 联发科技发布最新智慧物联网平台Genio 700

Genio 700采用高能效6奈米制程，八核CPU包括2个主频为2.2GHz的Arm Cortex-A78核心与6个主频为2.0GHz的Cortex-A55核心，整合的AI加速器可提供4 TOPs强劲性能。此外，Genio 700还同时支援4K 60Hz和 FHD 60Hz显示，整合ISP影像讯号处理器，提供更出色的影像画质。

联发科技智联网事业部??总经理Richard Lu表示：「去年我们发布了Genio智慧物联网平台，提供品牌厂商规模拓展及产品开发支援，为Genio的发展奠定了坚实的基础。Genio 700为工业和智慧家庭产品而生，进一步丰富了联发科技的智慧物联网产品组合，让我们可以为客户提供更广泛的技术和产品支援。」
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