华虹半导体2014年Java智慧卡晶片出货量逾5.65亿颗

全球200mm纯晶圆代工厂━华虹半导体宣布，2014年Java智慧卡晶片出货量突破5.65亿颗，创历史新高，相较於2013年的3.48亿颗增长高达62%。该大幅?长主要得益於全球移动通讯市场推动了Java智慧卡的应用，也得益於业内多家知名晶片厂商的认可和支持。

Java智慧卡具有可扩展性强、兼容性好、安全性高等优点，已经被广泛应用於通讯或金融等安全性要求较高的领域。华虹半导体的0.13微米及0.11微米嵌入式非易失性储存器解决方案，具备高可靠性、可重复擦写高达30万次、数据保持长达100年等特点。与竞争对手相比，在同样性能下，具有相对更小??晶粒尺寸的优势。尤其是0.11微米嵌入式闪存技术，由於采用极少的25层光罩层数，与300mm晶圆技术相比，晶片单元制造成本相对较低。正是这些优势的叠加，使华虹半导体成为智慧卡及微控制器等多种快速发展的嵌入式非易失性储存器应用的首选晶圆代工厂。

华虹半导体於2014年智慧卡晶片出货量已经达到31.4亿颗，其中SIM卡晶片出货量为26.6亿颗，约占全球50%的市场份额。
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