自从2017年的AI元年至今，各公司都大力布局AI技术。到了2019年，AI的应用需求更是明确，许多原先由云端运算的产品都纷纷转向终端运算处理。而连网设备现在为了解决网路频宽有限、通讯延迟、缺乏网路覆盖、资料隐私与机密等需求，对终端AI运算能力的需求已经多过于云端运算。除了演算法和大数据之外，作为AI的三大要素之一，运算能力也变得非常重要。目前各大晶片厂商都在开发各自的AI边缘运算晶片，将AI运算从云端逐渐向终端转移。

根据工研院预测，边缘端与装置端的AI晶片市场规模，估计2025年，前三大的Edge AI产品分别为智慧手机、智慧音箱、抬头显示设备（如AR、VR、MR等）。而成长最快速的产品则是消费型与企业用机器人及安全监控摄影机。
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