本刊总编辑黄俊义（以下简称黄）：类比IC的重要性在近年来日益显著，相关产品市场也吸引许多IC设计业者积极投入，竞争可说是非常激烈；以您在类比技术领域的多年经验来看，类比IC市场究竟在经营上有哪些挑战？业者又应该如何克服？

《图一 安茂微电子总经理郭俊廷》

安茂微电子总经理郭俊廷（以下简称郭）：基本上，类比IC在产品型态与产业生态上就与数位IC有很大的不同；类比IC产品市场周期性较长、技术变化也不大，在产品开发的步调上可稍慢一些，不像数位IC那般变动快速，不过也因为以上的特性，类比IC所面临的挑战也更为艰巨。首先是客户对于类比I​​C的品牌忠诚度较高，主要原因是类比IC的性能好坏与使用上的顺畅度，皆对其终端应用产品的功能有很大的影响，所以类比IC无论是在其性能稳度度与使用寿命上的要求，都比数位IC来得高，而且要建立客户对一个类比IC品牌的信任与口碑，除了业者本身必须要拥有坚强的技术实力，更是必须要一段长时间的经营。

类比IC市场规模其实非常大、产品也是种类繁多，业者必须一开始就选择适当的领域投入；以安茂的经验为例，我们最初是以技术门槛较低、应用也较为广泛的电源IC做为市场切入点，在逐渐累积技术经验并受到客户的认同之后，才进一步迈向更高阶的应用领域。例如过去安茂的产品仅负责终端系统中的一个小小电源管理单元，现在则是以整合性的思考将所有的电源IC技术整合，朝向提供所客户整个系统的电源管理完整解决方案（total solution ）目标前进；这种渐进式的市场经营模式也是类比与数位IC的差异性所在，业者只有一步步脚踏实地前进，才能获得成功。

黄：类比IC与数位IC在产品型态与产业生态上有很多不同的差异，在公司经营管理上是否也有不同的策略？是否能与我们分享您的经验？

郭：我在类比IC设计业界已经有30年的经验了，一开始是技术工程师，后来才转任管理职，这么多年以来的感想是，类比IC产业的挑战性确实很高，往往有很多不可预期的状况发生，也没有标准答案可以解决，而这应该也是最有趣的地方。如同前面所提到的，类比IC与数位IC在产品特性上有很大的不同，数位IC的市场讲求应变快速，产品上市要快，经营的步调也必须跟着市场的脉动加快速度；而经营类比IC市场的步调虽然可以慢一点，但所面临的却是完全不同的挑战。

“不可预期”的类比IC挑战

其中最大的一个难题，就是类比IC的“不可预期性”。所谓的不可预期，是由于类比IC需要跟许多元件搭配使用，而在实际应用上也必须经过多方面的反覆测试，才能确保其性能运作无虞；但偏偏类比IC的测试并没有那么简单，有时候单一元件的测试没问题，与其他元件一起放进系统中却出现状况，甚至是系统中的测试也没有问题，但由于终端产品使用环境的条件不同，如温度、湿度出现变化，也会出现一些意外的状况。在这些不可预期的状况发生时，经营者是否能以更大的耐心与沉着的态度处理，并带领工作同仁一起思考如何去排除状况，成为重要的关键，而要通过每一次的考验，经验的累积与团队的默契不可或缺。

黄：基于以上的经验，您认为经营一家类比IC设计公司必须注重的条件有哪些？国内投入类比IC领域的业者可说是如雨后春笋，要在其中保持竞争优势与领先地位，必须掌握那些关键？

郭：我认为人才的培育与经验的累积应是一家类比IC设计公司最关键的成功要件，但对于「经验累积」的注重，似乎在业界并不是普遍的共识。近年台湾确实有许多类比IC业者在短时间内崛起，这些公司大多数资本额不大、市场占有率也非常低，让外界有个错误的印象以为类比IC的市场门槛比较低、需求量也比较也小；但事实上类比IC的市场需求量很大，只是若业者因为资金取得容易，而抱着赶搭热潮的态度来参一脚，走一步算一步，忽略了长远计画与经验累积的重要性，在市场开拓与永续发展上恐怕会遇到瓶颈，尤其对小规模的公司来说更会困难重重。

以安茂来说，一直是战战兢兢、随时跟着市场脉动来调整方向，并注重长期的产品规划，但虽然已经在市场上小有成绩，也也同样逐渐感受到资本规模有限所带来的成长阻力；类比IC的投资不是一、两个月内就可以看到效应，而是必须长期经营才能有回收，资金不够，对于公司运转的活络程度会造成负面影响；目前整个IC产业的生态已经在改变，大规模的投资是大势所趋。

而在人才方面，目前好人才难觅与员工流动率高的状况，应该是所有IC设计业者都同样面临的难题；以安茂的经验来说，我们在过去两年来的人员留驻率皆维持在95％左右。能维持低流动率，建立员工对公司文化的认同感是一个重要因素；安茂的策略是采取美式的管理文化加上台湾的管理制度，提供员工开放的学习环境，此外我们在美国矽谷拥有平均年资在20～30以上的设计团队，除了能发挥经验传承的效果，美国人才的技术优势加上台湾人才的行销长才，此种跨国人才整合的模式对公司的发展也有正面的影响。

台湾是发展类比IC的优良环境

黄：与欧、美、日等国相较，台湾的类比IC产业相对显得较为落后，除了前面所提到的经验累积不够与大规模投资缺乏等因素之外，本地晶圆厂、封装测试厂等，在制程上的配合是否有不足之处？

郭：类比IC对晶圆制程的依赖度较高，对无自有晶圆厂的IC设计业者来说，晶圆代工厂的配合度可说非常重要；目前确实有许多晶圆代工厂会以IC设计公司的产能需求量与市场竞争力等条件来选择客户，这对大公司来说较有利，小规模的公司相对来说就可能会缺乏这方面的优势。安茂到目前为止还没有遇到晶圆代工伙伴在配合上的问题，但其他同业是不是也有一样的好运气就不得而知；由此可见，大规模资本对于类比I​​C设计业者来说有其必要性。

至于封测流程的部分，类比IC对封装的小体积与抗杂讯等条件特别注重，台湾目前的封装厂在这方面的技术已经非常成熟；而为提高产品良率，类比IC的测试是一个重要关卡，一般来说类比IC测试的流程也与数位有IC所不同，所以除了IC设计团队之外，安茂也有测试技术的研发团队，可与测试代工伙伴密切配合以使流程顺畅。台湾半导体产业的优势所在就是生产链的完整，IC设计、晶圆代工与封测代工各部门都能相辅相成，而样的环境对缺乏标准化技术的类比IC产业是一大助益，此外与成长潜力雄厚的中国市场之接近性，也是台湾发展类比IC产业的利基所在。

整合是迈向成功之路

黄：台湾虽然因为接近中国市场而获得不少商机，中国IC产业快速崛起所带来的竞争压力，却也是让台湾产业界忧心的话题；依您的看法，台湾的类比IC设计业应该怎么走，才能与国际大厂并驾齐驱，而不被后起之秀迎头赶上？

郭：就如同安茂目前的状况，就算台湾的类比设计业者在技术经验的传承与累积、人员的稳定度与团队之默契的建立上已经有很好的基础，要赶上世界水准仍有一段艰困的路要走。国外的类比IC大厂有不少都是IDM型态，可完全掌握晶圆制程技术与产能，这是一大优势，但这些领导业者最强的部分，还是在于拥有技术一流的工程师与雄厚的资本实力。

台湾的类比IC设计业者大多以无晶圆厂的型态经营，虽然在一开始省却了投资与维护晶圆厂的压力，可将本求利、包袱小，但也较难有所突破，就长远的发展来看是不利的，此外台湾的工程师虽然非常努力，但技术水准仍然不够，这也是需要长期、大量的投资才能有所进展。因此，如果台湾的类比IC产业、甚至整个IC设计产业要挑战国际领导地位，业者之间打破民族性各自为政的传统观念进行整合，应该是一个必要的手段，这样的整合不仅是资本的扩大，也是技术实力的加乘，对产业的成长与永续发展是很大的助力。

台湾的IC设计业者规模都不大，要独立发展IDM厂绝非易事，如果产业界上、下游与同业之间能取得共识，再加上政府的政策支持，业者彼此之间能为长远的目标而结盟合作，不但在资金的取得上会比较容易，市场的空间与机会也会变大；但我想国内的民族性障碍应该是最难克服的障碍，而事实上就算台湾出现类比IC的大型IDM厂，也不是在三、五年内就可以赶上国际水准，台湾的类比IC产业仍有很大的努力空间。 （整理＼郑妤君；摄影＼欧敏铨）