尽管对于半导体元件供应商来说，绿色产品的材料、制程改变必然带来成本的提高，不过，这是一个全球性的潮流，没有人可以抵挡；身为半导体产​​业的一员，我们积极承担全球公民的责任，这部分与Fairchild希望建立「只问为客户做了什么？」的企业精神相当符合。

本社社长黄俊义（以下简称黄）：Fairchild（快捷）的名号在半导体产业相当资深，可以说是见证了半导体产业的历史，不过一路走来的发展也历经了几个转折，首先可否请郭总裁先简要介绍一下Fairchild的发展历程？

快捷半导体亚太区总裁郭裕亮（以下简称郭）：Fairchild成立的时间很早，不过在经历几波产业景气循环之后，NS（美国国家半导体）与Fairchild于1988年进行合并，Fairchild为消灭公司，所以有一段时间Fairchild这个名号并不存在半导体产业。直到1997年NS将该公司的三个部门独立成一家新的公司，而这家公司又被命名为Fairchild Semiconductor（快捷半导体），到现在大约八年时间，所以现在的Fairchild其实已经与过去的老牌Fairchild有很大的不同，不过有些精神还是延续的。

黄：就您刚才的说明看来，现在的Fairchild不仅创新也有传承，与具备传统形象的Fairchild并不完全相同，可否请您再深入地介绍一下，近年来Fairchild的经营成果与未来几年主要的策略方向？

郭：Fairchild自从1997年独立至今，总共并购了约十家公司，包括Samsung的电源管理元件部门与Intersil的离散元件部门等，公司营收则从1997年的5亿美元一路成长到去年的16亿美元，Fairchild的产品与技术并不是针对单一市场区隔，而是多重市场（Multi-Market）的横向产品，包括离散元件、逻辑产品与类比产品。在2004年功率半导体市场，Fairchild的市占率为全球第一，而该类产品也占我们总营收的80％以上，所以，经过这些年来的努力，Fairchild已经成为电源半导体专家（The Power Franchise ），我们也以此自许。

电源管理重要性与日俱增

黄：能源使用效率与节约的问题，近年来越来越受到重视，另外，利用对环境无害的方式所产生的绿色能源，都是与能源相关的重要议题，所以「电源管理」就变得益发重要，站在全球功率半导体产业龙头的角度，您怎么看待电源管理IC产业的发展与前景？

郭：电源管理IC应用范围相当广泛，所有半导体产品都必须靠电才能运作，而随着半导体技术的发展，单一晶片的功能越来越强大，耗电量也不断​​提升，像CPU在进入Pentium时代以后，须要多颗电源管理IC才能提供其所需电力；再加上系统产品的功能不断进步，不同功能需求不同的电压，所以往往都需要多颗电源管理IC或一功能完整的电源管理模组；另外，电能应用效率的提升与省电等要求，也进一步提升电源管理产品的需求，所以市场规模越来越大，最近这几年也吸引业界许多厂商的注意。

以可携式电子产品为例，最近几年的发展相当蓬勃，在追求轻、薄、短、小的趋势下，又必须丰富其功能，因此电源管理的重要性也相对提升，同时电池的供电能力并未大幅提升，所以，低耗电与高用电效率就变得相当重要。一般而言，这些可携式产品需求的电流在提供不同功能应用时大多需经过几次转换，转换过程中不免会有损失，电源管理元件的挑战就是要提高其转换效率，现在的要求在80 ％以上；而电源的利用率就是让提供与使用的电能比值尽量趋近于1，这表示电能的利用率是100％，不过这个目标很难达成，目前大部份要求达到0.9。

黄：既然电源管理半导体产业的成长潜力很大，在这个产业趋势底下，Fairchild做了哪些准备？而越能迅速掌握外在大环境趋势的厂商，往往就是市场上的赢家，然而除了整体的策略之外，因应区域特性的不同，又各自有哪些差异化策略？

郭：提到这一部份，我首先要强调，Fairchild并不把自己当成单纯的半导体晶片供应商，我们提供的是整合解决方案，从IC到模组（Module）甚至是完整的参考设计，都是我们的业务范围。也因此，Fairchild最近在几个重要的市场设立了全球功率资源中心（Power Resource Center；PRC），我相信大部分IC供应商都设有FAE（应用工程师）以服务客户，不过FAE通常对于自身的IC产品非常熟悉，但却不见得对于系统或终端产品应用的需求能彻底了解，所以FAE在客户的服务上并不完整，而PRC的目的就是要站在客户的角度，提供他们需要的服务，同时针对不同市场的特性，各地区的PRC分别有其专注研究的领域。

在大中华地区，台湾与大陆的上海、深圳已经成立了PRC，台湾专注于PC相关应用、上海则着重于DVD应用、深圳就锁定在电源供应与消费性电子领域，而为了因应大陆地区发展迅速的业务，未来计划在北京与成都分别再成立PRC据点，长期的目标就是让所有产品应用都有一专门的PRC可以支援。

大中华市场前景

黄：提到大中华地区，目前中国大陆可以说是全球目光的焦点，其经济发展的速度吸引许多资源的投入，Fairchild在中国大陆的经营也颇为用心，成绩也相当不错，可否分别谈谈过去成功的策略与未来发展的布局？

郭：从1997年Fairchild独立开始，我们就非常积极投入中国大陆市场的耕耘，八年来，该地区的营收成长了八倍，可以说是我们最重要的区域市场，而就营收的角度来看，大中华地区的营收占Fairchild总营收的50％左右，整个亚太地区的营收比重更是超过七成，在亚太地区的PRC中共有30多位研发工程师，可见我们的重视程度。而中国大陆市场的经营基本上分为四类客户群，一是大陆本土厂商、一是台商、一是日韩厂商、一是其他国际厂商，过去Fairchild专注的是大陆本土与台商这两类客户，同时因为我们的投入，这几年以来我们在这个市场确实有不错的表现。

黄：在大中华地区，除了受瞩目的中国大陆之外，台湾也是一个重要的市场，与中国大陆不同的是，台湾高科技产业发展较早，也相对成熟。最近台湾就有不少IC设计公司投入类比的电源管理领域的发展，您认为台湾在这个领域的发展如何？ Fairchild与这些竞争对手的关系又是如何？

郭：对于市场上的竞争关系，我想先说明两个重点，第一、Fairchild在过去的基础上，发展电源管理技术，我们拥有这个领域完整的技术；第二、我们是一个IDM厂商，从前端的产品研发到完整的系统解决方案都能掌握。台湾目前投入电源管理领域的厂商，大部分都只是具备单一技术，在技术的广度上不足；另外，这些竞争对手也多是IC设计公司，并没有自身的晶圆厂，尽管在面对外在环境的变化时较有弹性，不过却也无法完全掌握产品制造的所有流程，这在产品最佳化的过程中便需要有所取舍。

最近几年半导体产业大力推动SoC的发展趋势，其重要的内涵就是「整合（Integration）」，其实也是专精于制造的晶圆代工厂最专长的部分，不过在功率半导体元件上，整合并不是唯一的课题，提升产品效能才是重点，也就是元件的各项电源管理管理能力，通常小功率元件可以做某种程度的整合，例如以裸晶堆叠的方式。台湾厂商目前的产品与技术，是属于点的方式，而Fairchild则是以整个面的方式，竞争力自然不同，如何将「点」扩展成「线」再变成「面」，不仅是台湾厂商目前最主要的困境，也是今后努力的目标。

策略布局与技术规划

黄：尽管目前Fairchild已经是全球电源管理领域的龙头，不过我相信你们在未来的策略布局上依然是战战兢兢，不仅是为了巩固目前的地位，甚至是扩大领先差距，或是开发更多新兴应用；况且面对产业的瞬息万变，除了同业竞争之外，还需应付其他的挑战，如环保议题等，针对这些复杂的情况，Fairchild的策略如何？

郭：在产业的竞争部分，不管竞争对手的挑战是什么，对于Fairchild来说，满足客户的需求才最重要的，为了这样的目的，我们最近也收购了大陆的IC设计厂商，希望能更接近客户与市场，发展以中国大陆需求为主的产品、应用。另外，先前提到Fairchild是IDM厂商，所以生产线有时会变成一种负担，为了将这种负面的状况降到最低，我们也将部分较成熟制程的制造与大部分封测工作外包，交给专业的代工厂负责，自有产能则以生产先进制程或复杂度较高的产品为主。

而在环保议题部分，尽管对于半导体元件供应商来说，这样的改变必然带来成本的提高，不过，我相信大部分厂商都会接受，因为这是一个全球性的潮流，没有人可以抵挡；对于Fairchild来说，我们也认为这是绝对应该做的一件事，身为半导体产​​业的一员，我们积极承担全球公民的责任，这样的改变对于人类社会有长远的影响，这部分与Fairchild希望建立「只问为客户做了什么？」的企业精神相当符合。

黄：最后，在面对竞争日益激烈的产业环境下，企业的经营与成长挑战越来越高，这部分的挑战通常来自于客户期望与企业获利之间的落差，以技术面的角度而言，该如何解决这样的困境？

郭：以现今的经济环境而言，国际的油价与金价不断上涨，客户对于产品售价的期望曲线与产品成本的曲线刚好呈现相反的走势，材料成本不断上涨，客户的售价需求不断降低，所有半导体供应商经营环境都相当恶劣，两者的差距越来越小，在原物料价格难以控制的情况下，所有厂商不管供应商与客户都承受相当大的压力，所以产品售价上涨的空间不大，因此就必须从成本控制方面着手，半导体封装使用的塑料是从石油中提炼的，而晶片电路与散热的材料必须用到铜，其价格与黄金的价格息息相关。

控制成本的做法就是减少封装材料与铜的使用量，除了将晶片体积微缩之外，Fairchild更积极发展先进封装制程，包括CSP（Chip Scale Packag；晶片级封装）、BGA（Ball Grid Array；球栅阵列）等，另外MCP（Multi Chip Package；多晶片封装）也是降低材料使用的一个方法；同时，也要兼顾提升产品效能，让材料与制程技术同时并进，达到同时提升效能并境低成本的目标，以因应恶化的经济环境。

（整理／廖专崇；摄影／启兴）

《图一》