PC产业是高度的垂直「分工」结构，这恰好与目前垂直「整合」潮流逆其道而行，也因此，亚太地区以传统PC产业为主的国家（包括台湾），都面临iPhone、iPad这股整合潮流的强力威胁，正亟思产业的转型之道。

其中，如何迈向软、硬整合、云端整合，是目前亚太各国非常重视，也积极发展的主要方向。

有多重视呢？看看以下的数据，纯做硬体，毛利仅2％；软硬整合，毛利8％；软硬整合+设计，毛利200％。各位读者就会了解，几乎以硬体制造为主的亚太各国，是如何想尽一切努力，来转型做软硬整合了。

宏碁前CEO兰奇也曾提到，过去由微软、英特尔主导的Wintel时代已经衰退。如果宏碁要成为领导市场的公司，需要更多投资，尤其是在软体、智慧型手机与平板电脑。但这软硬整合能力却是现在台湾所缺乏的。他强调，想在台湾做这些事情是不可能的。

台湾显然被他讲得一文不值，然而，他似乎又点出台湾的问题症结。看来，所有问题全都指向同一个关键：软硬整合。

应用市场朝云端整合

近年来兴起的云端运算，无形中已经将生活中最常使用的电子设备，包括手机、PC与电视等串连在一起。 ARM台湾区总经理吕鸿祥指出，事实上行动网路早已开始改变世界，改变人们的习惯。而行动网路依靠的正是云端运算搭配网际网路，加上普及的行动装置，结果是消费者可依据不同的需求，在任何时间、任意地点来获取所需要的数位服务。

吕鸿祥认为，三者间持续融合，在2012年将会爆出大火花。 2012年，手机、PC与电视将会产生巨幅的整合，三者间不再是八竿子打不着，而是透过云端运算，彼此相关、密切串连。

「透过这样的融合,手机PC化,将是可逆的趋势。」吕鸿祥这样表示。

不久的未来，多核心手机成为趋势，智慧手机将会PC​​化。也就是出门在外时，手机采单核或双核等较为省电的行动模式，回家插上电源、接上键盘与萤幕后，手机就成为小型的PC主机，甚至多数智慧手机都已可支援1080P解析度，可直接接上高画质电视作为输出。

在云端整合大道之下,PC、手机与TR之间,将不再有界线。吕鸿祥说。

关键技术整合大势

在云端整合的大趋势之下，包括硬体、软体、网路与服务等，当然不能置身事外，不能再像过去一样各唱各的调。而其中，软、硬体的整合尤其重要。

《中国时报》曾在其社论中提到，台湾科技业过去太过于仰赖Wintel的『加法哲学』，却还不太擅长贾伯斯创造的『减法哲学』。

事实上，想要在数位汇流时代成功经营品牌，换脑袋势在必行。因此，台湾传统以硬体代工为主的科技厂商，应该以苹果的减法创新为师，来走向品牌经营之路。

台湾Android论坛主席高焕堂解释，苹果的减法哲学，说穿了，就是『软硬合体』。打个比方来看吧，一只茶壶有一个手把，那么，额外再增加一个手把（即加法），或者去掉原有的手把（即减法），那个比较简单呢？答案很明显，后者比较困难。原因是，当去掉原有的手把之后，要如何让用户在使用上，比原先更为顺手，减法哲学显然比加法更为困难艰巨。

「简单，其实也可以是一种富有创意的方式，用来改变这个原本就太过复杂的世界。」高焕堂认为，在『加法』的生活方式中，能用『减法』去简化，就是一个学问，一种商机，只是，过程却是一门功夫。

「我们其实一直都生活在加法当中。」例如手机把相机、MP3、录影机、导航、电子地图等都被整合进来了，越加越多。未来所有的科技产品都只会越来越复杂，因此，采取简单策略来突出自己的产品，使其更有竞争力，是很具有经济效益的。

IT市场的使用者，其实很有趣，他们或许平常一毛不拔，却很愿意花钱购买以更精巧的方式，来隐藏复杂功能的科技产品。隐藏复杂功能对他们来说，成为一种享受。他们可从简单操作中，去获得执行复杂工作的满足感。

如果你还是不懂，去看看为什么苹果前执行长贾伯斯执意要推出一台只有一个按钮的手机（或者平板电脑），你就会明白。

软体是系统差异化的主因

软硬整合趋势正在加速发展中，MIPS科技产品行销总监Mark Throndson也非常同意的这个观点。他认为，软体可以为装置带来许多灵活性，以便能打造出满足特定终端应用需求的产品。

在此趋势下，通用型CPU对系统设计的重要性也将与日俱增。 Mark说，过去系统主要是采用专用CPU和专用控制器，但现在，微控制器和通用型CPU在系统中的应用越来越普及。

「今日的智慧连网产品，已能充份发挥多颗通用型CPU的性能，但这需要更复杂的平行运算软体建置。」Mark解释，由于智慧型消费产品对图形化使用介面的需求提高，导致系统变得更为复杂。 CPU必须能与GPU密切配合，而这样的紧密运作需要能与软体相辅相成的复杂硬体系统设计。

「现在，软体才是真正造成系统差异化的原因。」Mark说。

然而更复杂的软体，需要更多的记忆体和储存等资源，以及更先进的CPU。未来如何在软体提供的灵活性、以及日益提升的成本间取得平衡，将成为业者的重要挑战。

图一 : 长期从事代工的台湾业者，在看清楚代工产业的本质之后，是不是该改变思维了呢?

硬体商生态体系策略布局

换个角度来看，想脱离代工微利，必须开始思考，什么是终端需求。换言之，从消费者的需求来设计产品，这种思维是目前代工业者普遍缺乏的，但这正是未来转型的重要关键。

这些包括台湾在内的代工厂商，要想挣脱眼前的泥淖，应该要具有定义产品规格的能力，以及从使用需求端来思考产品的发展思维，将软体、硬体及服务整合为一个完整的解决方案。

另一个方向是，重新定义特殊族群所需要的产品与服务。换言之，就是做出『消费者需要的产品』。

举个例吧，未来平板电脑肯定会深入幼儿教育与或老人医疗照护市场，厂商可以先行思考其所需的软体与服务内涵是什么，了解使用者的主要需求，再回头定义产品。

台湾业者起死回生之道，就是将过去被动接受产品规格的思维，转型为具备定义产品规格与系统整合的能力，将软体、硬体及服务，以更有系统的方式，整合设计成具获利价值的产品。

「别忘了，这一切，都要从思考使用者需求开始。」吕鸿祥强调。

因为，现在不做，未来可能就没机会了。

图二 : 高度的软硬整合已是产品竞争的基础，除此之外，还要整合应用、服务、网络和内容，并建立完善的产业生态体系（Ecosystem）。不仅如此，还要懂得结合美学、型塑时尚，甚至赋与文化内涵。

硬体商之重要整合议题

台湾虽以硬体制造闻名全球，但目前热门的『智慧产品』，并不只硬体的范畴，而是将软体、云端运算，甚​​至加上网际网路与物联网之后，才会产生价值。不久的将来，整合软硬体的服务应用，将成为全球科技产业的主要发展趋势，台湾势必要跟着这样的趋势转型。

1. 微型化

电子装置要走向行动化，第一步就是要微型化。而微型化的过程中，整合就是最重要的关键步骤。细看整个手机与平板电脑的架构，基本上与一台PC​​相去不远，再想像把一台PC缩小变薄成为一台手机那般大小，就会了解整合究竟有多重要了。

这可不是找一台压路机来把装置压扁那么简单，包括复杂的高度整合型晶片、延展性更高的金属机壳、更薄的显示与触控面板、可随机身外型配置的高分子电池等。掌握微型化的关键整合技术，在行动世代将拥有无限商机。

2. Green

Green在半导体产业永远是一个不会过时的议题，然而其范畴十分广泛，大到太阳能、风力发电、电动车，小至IC设计、奈米制程等，各领域所需求的科技人才数量非常惊人。

在节能减碳的全球共识之下，绿色环保已是能源供应的主要诉求，新一代IC设计也被要求做到低功耗节能设计。因应这样的诉求，更低污染度的无铅材料、效率更高的逻辑电路与电源管理晶片正不断问世。而这些硬体的工作皆有赖作业系统及驱动程式来运作，例如更智慧低功耗休眠模式，即有赖高度的软硬整合技术。

3. 感测整合与应用

感测元件无疑是新一代电子装置中不可或缺的角色。从iPhone内建加速度计开始，感测元件已经为行动装置带来全新的惊奇体验。当然，整合这件事，也开始在感测元件端发酵。原因是区区一个加速度计，感觉太过单薄，难以满足人们的过度想像与无穷创意。因此，单一装置中整合越来越多感测器，已经成为趋势。

例如目前智慧手机已经普遍内建包括加速度计、陀螺仪、电子罗盘与GPS定位等多种感测器。搭配适合的软体，所创造出的新兴应用更是不计其数。

这么多感测器该如何整合应用呢？目前就有业者将MEMS加速度计、陀螺仪及电子罗盘透过AHRS方位演算法，整合进同一个封装内，成为单一个感测平台。如此一来，用途可多了，例如可应用在行动导航装置、量测周围环境、服务型机器人、车用防盗及远端医疗监控等。

4. 整合性量测验证方案

软硬整合，也不是将两者兜在一起就没事了。事实上，系统整合后，下一步的工作才正要开始。毕竟将一大堆硬体进行整合，搭配不同的软体，系统到底能不能正常运作还是个问号。这时候就需要透过整合性的量测验证方案，来针对系统讯号的稳定性进行量测。

除了单一针对类比波形的示波器，以及数位讯号的逻辑分析仪之外，正因为系统的复杂度与日俱增，这使得混合讯号示波器更加受到重视。这让系统设计人员只需要透过同一台仪器，就可同时检视类比与数位波形，而不需购买两台昂贵又笨重的仪器。

结语

从整合的角度来看台湾，由于长期受到代工发展的荼毒，相对局限了硬体和软体的整合发展，不仅缺乏软硬体系统整合能力，相关的人才培育计画更是贫乏。了解整合的重要性之后，台湾需开始建立一套系统性的产业新思维，了解需求端，并定义产品。

当欧美大厂纷纷朝向软硬整合的方向发展时，缺少软硬整合思维的厂商，将来要不就被市场淘汰，要不就是只能赚取辛苦的代工钱。

「领导者的思维，必须改变！」

从企业领导者的心态开始改变，去思考使用者需求什么，需要什么产品，或许能够走出一条不同于传统代工的新坦途。软硬整合新时代，台湾的下一步，全世界都在看。