SIP为下一波IC产业分工主角

由于IC供应商在终端产品上日益走向整合多功能晶片， SoC/SLI（System Level Integration）已成为IC设计的主流，产品同质性将越来越高，竞争也会更加激烈，市场空间缩小，IC产业就渐渐出现规模经济取向的水平整合。同时，随着半导体微缩制程使IC集积度大增后，光罩成本不断上涨、设计周期加长、NRE费用增加、产品寿命减少等诸如此类的问题，都大幅影响了半导体市场今后的发展方向，而SIP （Silicon Intellectual Property；矽智财）交易的盛行和相关产业的兴起，已经逐渐成为克服以上问题的首选，促使半导体产业重新回到高效率和高报酬率的轨道。

SIP Reuse与交易已是未来潮流

未来的3C产品由于具多功能、轻薄短小、弹性且即时上市的特性，SoC的IC设计更是需要使用到各种SIP才能事半功倍，尤其是在数位电路方面，不管是硬体区块的建置，或是软体SIP的嵌入。而只要是SIP拥有者便能提供SIP的交易，所以包括专业SIP供应商、IDM、无晶圆厂业者（Fabless）、晶圆厂（Foundry）、设计服务公司（Design Service）、系统制造商等都可以是SIP供应商。
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